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12月5日-6日，2024全球汽车芯片创新大会在无锡滨湖举办。本届大会以“芯智驱动，协力前行”为主题，由中国汽车工业协会主办，中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办，共设置1场高层峰会、1场大会主旨论坛、3场平行专业论坛、1场定向交流会和1场车芯对接活动，围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开分享和交流，凝聚发展经验和集体智慧，探索解决方案。其中，在12月6日下午举办的“专业论坛二：汽车舱驾融合和芯片生态应用发展论坛”上，湖北芯擎科技有限公司副总裁、产品规划管理部总经理蒋汉平发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录：
大家好，今天我在这里给大家汇报一下芯擎科技在高算力车规芯片舱驾融合方面的趋势。我本人负责产品规划和定义，芯擎科技还是创业公司，人比较少，但我们400号人的基础上，做了两个7纳米高算力芯片，其中一个已经量产，另外一个明年批量生产，后年上车。因为高算力需要高制程支撑，所以目前全系列芯片都是7纳米。
我们团队在2016-2018年做8纳米服务器芯片，48内核，所以如何利用多核高制程高效率设计芯片经验积累是非常丰厚的，基本上国内顶尖的设计团队都被我们网罗在一起，所以我们能够得到最快的量产。
龍鹰一号在2022年初正式量产，目前已经搭载了100万颗在路上跑，这在7纳米车规制程上国内是唯一的，这个我们非常有信心。目前在1-9月份智能座舱里面排名第一，从去年8月份开始上车到今年是百万量级，其实某种意义上在国内是质的突破。
在智能座舱之外，为什么我们敢做智能驾驶？其实智能座舱芯片的是很复杂的，我们由于之前做过高制程的，我们在龍鹰一号座舱芯片获得了TÜV莱茵ISO 26262 ASIL-D最高等级功能安全流程认证，里面的信息安全用了CE1000这个IP，它是服务器级别的高强度的国密算法引擎。因为有两个前置条件，我们才说这个片子某种意义上可以变成智能驾驶的套娃。座舱芯片从感知到GPU、CPU处理，到NN，到最后的规控，实际上它是最全的，我们把NN这边做膨胀，工具链这边做完善，做自动驾驶是水到渠成。大家不要认为智能座舱和自动驾驶是割裂的系统，这就是今天主题有意义的地方叫舱驾融合。
目前中国新能源渗透率越来越高，刚才杨秘书长也说了1000万辆在我们规划里面提前到达，这给智能网联汽车发展，智能驾驶发展蛋糕是做了的。同时大家看这个喇叭口，这里面自主品牌给了我们很好的机会，从2020-2030年占比最终会达到60%，其实我个人估计可能还会更高一点（按照这个趋势下去），也就是说市场份额也变大，中国自主品牌新能源车也变大。
今天的主题是舱驾融合，其实舱驾融合分很多阶段，我们现在所说的舱驾融合，一种是舱泊行，这个行还分ADAS，L1，自动安全（AEB这些东西），还有L2++，也就是舱驾融合的驾实际上分好几个不同的维度，而这几个维度在某种意义上，从成本、算力、效率来说是互斥的，也就是说我们要谨慎地考虑舱驾融合市场的切入点。这里看到L1和L2是前几年最大的占比，在2023-2025年高速NOA会提升，后期城市NOA也会提升，这个迭代是在快速演进过程中。
因为我们做了舱的高算力，又做了驾的高算力，我们怎么思考这个问题，第一，市场要求先进的车规工艺，包括大算力的IP，成熟IP，不能在这里面过于强调自研的能力或者独创性，其实更重要的是先满足算力能够给到客户。第二，规格、技术升级、快速迭代，这里给大家一个数据，门外的AD1000，我们测出来的算力比Orin-X快10倍，是他做得不好吗？不是，是他们IP是2019年左右成熟的，以前你听说过Transformer吗？听说过大模型吗？没有，也就是说在你硬件IP设计的时候，固化算法这个老化的时间变得非常地快，也就是说，我们要快速导向市场，用同样算力，低功耗的芯片可以提供高几倍的能力，这个不像我们做CPU，可能三年前A78是货架上的产品拿下来就可以用，现在已经不是这样了。
现在需要技术迭代，但是迭代同时可能过去几年又被迭代，这个时候怎么办？那就从芯片设计中要考虑灵活性，比如说DSP的能力，可编程能力，要做灵活算子的处理。
我今天在强调克制和敬畏之心，因为我们看到很多舱驾融合，大家说，我这个片子可以做舱，可以做驾，可以做网关，甚至敢控制底盘，感觉你做这个芯片是在照顾车，实际上我们真正做过芯片的人，我们要把一个功能安全做出来，线距要是原来的三倍，集成器也是原来的三倍，成本怎么处理的？我要做MCU，DPM要是0，舱可能是30%，驾是10%-30%，所有东西做到一个芯片里面，要么是成本居高，要么算力没办法使用，要么互相影响，实际上这个提高了失效的概率。因为我做产品定义，芯片规划，你会发现，如果你把一个芯片当作一个车来驾驭，最后的结果是没有你真正的长处，这就是我们的思路。
我们现在认为还是在One-Box阶段，对于低阶舱驾融合，比如说泊车，前视一体机建议是单芯片方案，但是单芯片高速NOA和座舱融合成不成熟？其实我要反问一句，高速NOA，城市NOA单芯片是否已经是稳定的状态？我们把这个往后移，在中阶的时候会把高速NOA和座舱融合，高阶的时候把城区NOA和座舱融合，这样逐步做，才是逐步的量产的高算力芯片的方案。
现在我们有SE1000，AD1000（星辰一号），它是为一站式端到端大模型以及城市NOA方案。AD800是城市NOA，SE1000就是做舱泊行单芯片方案，我觉得有泊车的功能或者有行车的功能，如何真正被使用也是一个问题，我们经常看到有些芯片，有些手机芯片演变过来的说也可以做泊车，那是不是真的可用？是否达到既定行业的标准？实际上是要拿数据说话的。从我们的角度来说，舱驾融合，我们分中阶、低阶、高阶，前提是效率和性价比。当然我们还会做一个加速器，里面有NN加速器，就不要把一个芯片无限做大。
龍鹰一号，在这里稍微强调一下，为什么大家越用越好？楼下有一个领克08，是我们第一款，大概是用了两颗龍鹰实现了座舱功能，但是旁边的E5用了一颗龍鹰一号做了座舱和泊车行车，为什么？因为在这个芯片里不需要虚拟化，可以天然地支持多个OS，不同安全级别、延迟要求的OS，也有功能安全岛2.5KDMPS，我们可以用几百K的MCU可以实现规控，这种情况下也节省了成本。
从芯片公司来说需要提供相关的平台硬件，这是我们的平台，方便客户快速量产。更重要的是，芯片的量产到车型的量产，我们业界叫“隔着几个太平洋”，没有那么容易的。你要在短暂时间内超过这几个太平洋，一定要在芯片设计阶段就考虑好量产应用场景，量产需求，量产器件的选型，一定要达到主流。
我们在完全不改变座舱的情况下，为什么座舱做泊比较容易？座舱本身有360环视，天生就是为泊做准备的。因为这个芯片支持两个800万前视，所以可以用300万和800万前视，节省前视一体机，另外NN是8TOPS，我们不需要做分时就可以实现这个机制，这也是一个架构优化。
现在介绍一下星辰一号，首先它是250K DMPS ASIL-B能力。实际上CPU用得越多，系统调度负荷越重，功耗越高，也因此会让软件能力越差，为什么我们很克制地把CPU放在单个Orin-X，但是NPU是它的两倍多，就是这个道理，NPU是512TOPS，同时原生架构就支持Transformer，针对Transformer做IP级优化。这个芯片可以做语言大模型多模态，每秒钟支持1万的Token。这里有一个自我开发的DSP，给他512GFLOPS，当然我们会给DSP足够的带宽发挥这个算力。同时功能安全岛是ASIL-D功能，有12.5K DMIPS，符合eVTOL Full标准的HSM模块，支持国际、国密主流算法。我们支持204GB/s带宽，支持多通道LPDDR5/4X。
这里稍微强调一下软硬解耦，大家经常说软件是芯片的外衣，是芯片的什么什么，其实对于芯片SoC设计来说，软件是芯片血液里面的东西，我们在芯片设计的时候，把软件流程，高速NOA等等，每一个单点在芯片里面实现，这是芯片效率提升的秘诀。
算力扩展，我们可以有更多的高速互联，最终实现极联，最终达到2000TOBS往上基于高端服务器芯片国密算法的成功实验，自研高性能国密算法IP CE1000。我们首次将高强度国密算法用于高阶自动芯片。
这是芯擎科技产品全景图，最后用芯擎的slogan，我们希望让每个人都能享受驾驶的乐趣，谢谢大家。
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）
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