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2021年9月25日，2021世界智能网联汽车大会在北京隆重开幕。大会由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会共同主办，工业和信息化部装备工业发展中心、北京市经济和信息化局、中国电子信息产业发展研究院、北京市顺义区人民政府、中国国际贸易促进委员会机械行业分会、中国电工技术学会共同承办。本届大会主题为“引新荟智 绿创未来”。
在2021年9月26日下午的ICT企业专场：智能芯片与车载系统上，芯片联盟副秘书长邹广才发表了“汽车芯片保险创新模式1.0”演讲。
以下为演讲全文：
感谢董扬总，我们这个工作在董扬总的亲自领导下完成的任务，借本次大会的契机，我代表中国汽车芯片产业创新战略联盟向大家汇报一下汽车芯片保险模式的主要内容。
首先我们看一下背景，大家非常的熟悉，我们国内的汽车市场占全球稳定在1/3以上，长期处于领先地位，市场规模非常的大。汽车电子成本占整车的成本不断的提高，我印象中大概10年前汽车电子成本占整个车的成本是20%-30%左右，目前我们可以看到现在高端的车上所用的汽车电子控制器不断的增加，成本已经达到50%，未来5年以后，10年以后，应该说这个比例，整体的平均比例进一步的上升。
中国汽车电子的市场规模，我们也预测，每年会至少保持平均6%以上的增长，到2023年汽车电子市场规模有可能超过8000亿，这是非常庞大的市场。
我们也看一下汽车电子行业的整体竞争格局，我们汽车电子一级供应商由国际的主要厂商是我们主要的龙头企业，包括博世这样的企业，在全国来讲，我们国内有自己国内的汽车电子厂商，和国际的厂商相比有非常巨大需要学习和提升的空间，作为汽车电子的关键核心零部件，汽车芯片是非常关注的话题，包括通信、计算、控制、存储、功率，感知等这些芯片，应该说我们国内芯片大量依赖于从国际进行进口。
我们的自主力比较低，我们有一个问题，我们需要在国内发展一批国产的汽车芯片和国际的芯片进行竞争，这样才是良性循环的产业环境，我们国内的汽车芯片面临什么样的问题，应该说针对智能网联汽车我们更加关注感知、计算、控制、通讯、安全这类的芯片，这类芯片是我们车上用的智能化的功能，网联的功能密切相关的，这些芯片分布在先进传感器，自动驾驶系统，这些重要的电控系统中，基本上是国外垄断的。
中国的汽车芯片产业面对特别需要解决的问题，关键的问题是下游应用的问题，我们上游辛辛苦苦研发出来的芯片进行了测试评价，进行了工艺的分析等等，如果下游不用我们上游生产出来的芯片，这个应用的环节打不开，没有办法促进整个产业良性循环的发展。
在应用环节，我们下游有很多的苦衷，为什么？因为新来的一些国产的芯片，之前没有在市场说大规模的验证过，到底有哪些风险，在可靠性，安全性，稳定性，一致性方面有没有没有识别到的潜在的隐患，我们下游其实并不知道。
如果说这些隐患导致我们整车产品出了问题，我们下游的汽车企业承担自己品牌的影响，经济的损失，这个压力是非常之大的。上游它的压力也非常大，因为我们上游的芯片在整个汽车上的价值占比只有个位数的百分比，但是因为芯片假设出了问题，导致我们对赔偿我们现有汽车电子厂商和整车企业巨大的损失，对芯片设计企业也是非常大的压力，这里面存在一定的矛盾。
我们可以看到目前的行业痛点，我们总结是这样的。自主的汽车芯片产品直接影响汽车企业的经营过程，但是它的转化落地过程中有一定的风险，市场初期面对的应用瓶颈，自主的芯片产品技术比较复杂，上车规模比较小，上车规模越小，在实际的汽车产品中得到迭代优化的机会也就越少，反而有可能很多质量问题没有被识别出来，汽车电子厂商和整车企业最终承担汽车产品应用过程中的质量责任，从品牌的角度，从经济负担的角度，不敢用我们的自主产品，车企不用进一步导致自主产品缺少应用的机会和迭代优化的机会，产品新能不能得到快速的提升，没有好的循环。
我们在这里看一下国际上怎么做，实际上我们讲自主的芯片，国产的芯片上车应用首先进行技术验证，接下来价格谈判。除此之外国际上有什么手段？实际上在欧美国家，针对汽车应用上车投保是非常普遍的事情，投保的动力来自于整车企业和汽车电子厂商比较多，在前期因为自主芯片采用这种模式，出货量比较小，难以通过规模化效应降低成本，投保会导致增加一些成本，这里需要我们从上下一起合作的方式，甚至包括政府给予有限支持的方式，帮助他把头几次的保险做下来，让芯片在车上被用起来。
根据通过对国外的一些对标借鉴和学习，结合我们中国汽车产业的具体情况，我们设计中国芯片的应用保险，这个保险作为一种兼容工具，响应“十四五”的布局，“十四五”明确提出要拓展优化重大技术装备保险补偿，完善金融的创新体系，我们保险在国家大的趋势下形成的。
我们看一下汽车芯片保险创新模式的引入，首先我们看产业下游的企业在应用国产产品的时候，对产品的质量普遍有顾虑，担心质量问题导致自己经济的影响，品牌的影响。芯片企业对于质量问题的造成维修更换，财产的损失，赔偿金额超过芯片的价值，有非常大的压力。
需要用一种市场化的机制转化风险，我们提出的原则是市场主导，政府引导，权责明晰，标准明确，行业联合，大家一起承担产业链上下游的风险，增强使用国产产品的信息。
我们现在设计的保险针对前三各环节，芯片的时间，供应链的履约，设备生产的控制模块，这三各环节芯片设计环节，针对芯片的设计存在缺陷，或者知识产权纠纷，我们可以设计保险的方案，供应链的履约环节是芯片代工厂的交付时间，交付的风险，还有第三方的供应设备，系统的安全可靠性这些风险，设备生产的控制模块，针对这三各环节的风险，我们设计相应的保险产品转嫁风险。
我们通过对标国际的情况，结合国内保险已有的产品，我们把新能源设备质量安全责任险进行适当的改良，在改良的情况下引入我们汽车行业对芯片一些具体的要求，包括风险因子，这个就可以赔偿购买单位在操作使用过程中发生的事故，造成第三方财产损失的风险，以及所承担的维修，更换和退货的风险，在一定程度上帮助我们的国产产品尽快的汽车应用出来。
我们在今年6月份的时候，已经在北京举行了签约仪式，我们其实经过前期的研究，由天津，北京分别和平安保险等签署了汽车芯片的保险协议，在这个保险协议中真实用我们的保险思路设计真实的保险方案，进行签约落地。
在未来的保单方案中，我们可以由芯片设计企业提出保险的需求，我们和保险公司一起为大家的需求定制保险方案，重点就在于确定它的风险因子，这个风险因子由于前期我们的国产芯片在市场上缺乏大规模的应用数据，这个有一定的预测成分，随着保险产品越来越多，风险因子越来越准确。
另外还有一个问题，我们做了保险，真出了问题以后怎么对它认定责任，这里我们在下一步打造我们针对汽车芯片的检测评价，计划建立完整的芯片到系统的能力，当出现问题以后，我们可以分析到底是芯片出了问题，还是控制器出了问题，这样可以明确界定出我们是哪一方承担责任。
在这个检测评价中，我们评价汽车芯片的特性，围绕它的特性按照不同的场景对数据进行分析，并且对芯片的合格性进行判定。
简单总结一下，汽车芯片保险保障机制从单一环节入手，实现全产业链的覆盖，未来联盟将向全国推广汽车芯片的保险方案，形成示范应用和加速应用，推动我国汽车芯片产业实现全面快速，健康，高质量的发展，谢谢到底。
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