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2021年9月25日，2021世界智能网联汽车大会在北京隆重开幕。大会由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会共同主办，工业和信息化部装备工业发展中心、北京市经济和信息化局、中国电子信息产业发展研究院、北京市顺义区人民政府、中国国际贸易促进委员会机械行业分会、中国电工技术学会共同承办。本届大会主题为“引新荟智 绿创未来”。
在2021年9月26日下午的ICT企业专场：智能芯片与车载系统上，地平线副总裁李星宇发表了“新一代汽车智能芯片赋能共建智能汽车开放生态”演讲。
以下为演讲全文：
最近汽车行业最火的一个话题就是缺芯的话题，我们作为在汽车行业的芯片初创公司，感到巨大的压力。我想也是一次很好的机会助推整个行业对汽车芯片的重视，并且能够更进一步的加速整个行业的协同净化。我们知道今天的缺芯短期内还是靠产能，我们应该思考缺芯背后的核心逻辑是什么。我们和主机厂交流过，他们告诉我们他们管理现在汽车芯片的料号超过1000种，单车用到汽车的芯片达到300克，未来随着智能汽车的进一步发展，这个速度会飙升到600克。
我们没有办法在如此大的种类前提之下做到我们供应链特别可靠的，其实我们需要进一步简化架构，从分布式的架构走向域控制器的架构，我们已经大幅度减少了对汽车芯片种类的需求，而是提升单芯片本身的性能和集成度，沿着这样的发展趋势往前走，我们得到是由高性能机组成的这样的架构，这样的架构下面我们所需要的汽车芯片的种类可以减少至少一个数量级。
而且它使我们有一致的硬件开发平台，支撑东软和其他公司提到了SOA的架构，一个稳定的软件平台，其实同样需要一个高度稳定的硬件计算平台。我们知道计算的集中化是一个大趋势，很少有人回答什么时候集中式的计算平台，因为这样的电子电气架构的演进的节拍是由底层的芯片它的演进节拍来决定的，我们好像在PC时代，这个电脑的性能分级386，486，586，实际上指出的是芯片，芯片已经成为电脑一个产业进化节拍最重要的节点，同样的故事同样也会发生在汽车的身上。
智能芯片演进的速度有多块，整车的智能化演进速度就有多快，这是一个前提，作为一个初创公司，地平线过去3年里面我们每年推出一代新的车规级芯片，我之前曾在全球最大的汽车芯片公司恩智浦工作10年，经历了数代产品的开发，一代新的芯片产品都需要3年的开发周期，我们真正跑出了一家中国速度，大幅度缩短了我们和最顶尖的芯片玩家之间的距离。
同时我们在性能上迅速的提升，我们过去发表的都是4-5T算力的高效能，低算力的小芯片，今天我们这是发布了5，达到了128个T的算力，这是巨大质的飞跃。这样的质的飞跃，使得我们能够有一个物质基础打造一个中央集中式的计算平台，这样的芯片不仅仅有足够强的绝对算力，更重要的是有效算力更加的突出，能够提供每秒超过120帧的数据处理速度，对于对标的GPU，2倍的算力，到254个T，预测的数据处理的增速还超不过这个值。
我们同时知道，我们不仅仅关注数据处理的效应，同时关注实施性，数据处理的时延怎么样对整车的安全有巨大的影响，我们想一下120公里的时速，100毫秒跑多少米。我们在这一块做了大量的优化，使得我们本身的时延数据端到端的处理控制60毫秒以内，这是非常难得的成绩。
同时我们把整机的功耗控制在30瓦，使得每瓦的效能非常的突出，我们提到安全，我们不仅仅考虑实施性，同时考虑芯片本身能否在恶劣的环境下保持遇到这种损失的失效以后，还有备份的机制，所以我们需要打造完备的体系，我们的芯片是国内第一颗达到国内流程级的车规级的智能芯片，我们也知道今天随着网联化的深入，信息的安全变得越来越重要，成为一个前提，如果没有信息安全，消费者是不接受这样的智能化产品。
我们有非常严密的技术支持，也有产业对于国际主流的密码算法的支持，同时我们支持SM2，使得我们能够提供全方位的安全性能。我们了解一下芯片的解决方案。
这样的一款可以达到512T的算力，非常好的满足L4等级的自动驾驶的需求，不仅如此我们在接口方面准备的非常充足，这样的一个强大的接口能力可以满足基本上我们看到的所有主机厂对于L4级计算平台的需求，同时我们还可以兼容激光雷达，毫米波雷达等。
同时我们思考算力本身，不仅有AI算力，同时我们也意识到未来达到更高的算法的可靠度，我们需要多种算法的融合，不但有CNA的算法，同时有传统计算机模式识别的算法，多种计算引擎支撑，所以不但有BPU，同时还有DSP，还有引擎支撑多种多样的算法，达到更高的可靠度，这是业界发展的趋势，异构算法的融合。
同时，我们这样的一个系统级的参考设计，也是开放的，开放给广大的合作伙伴，加速他们的整机产品的设计。这样的组合可以提供充足的冗余备份，无论是算力的备份，还是电源的备份，从而达到一个高的水平。
不仅是硬件解决方案，我们还提供软件解决方案，基于强大的芯片，我们提供座舱理念的解决方案，还有自动驾驶的解决方案，通过座舱和自动驾驶的组合，我们提供非常完整的整车的智能计算的解决方案。打造一个强大的AI中台，这个其实和刚才嘉宾讲到的SOA的计算理念和软件构架是一样的，我们希望把其中的AI的解决方案标准化，使成为一种标准资源。
展望未来我们持续不断的推出跟强大的芯片的新品，我们正在开发的6，可以达到512个T单芯片的算力，同时在功能安全等级方面达到一定的级别，这又是一个新的标杆。
今天应该说SOC芯片的集成度变得越来越高了，其实体现了一个逻辑，通过芯片本身的创新，提供强大的，高度兼容性的计算平台，兼容不同的算法，支撑不同的软件框架，支撑同一个芯片实现多个异构OS的同步运行。
商业化方面地平线在过去基本上是经历了5年的过程，我们从去年开始商业化方面推进，目前为止地平线与超过14个主机厂的4各车型签订了合约，出货量超过50万片，这样的数字在快速增加的过程中。
我们注意到我们的芯片的首发车型都是爆款，无论是去年的，还是今年的理想1的款，我们思考这项的逻辑是什么，地平线本身把芯片做好是一方面，更重要的一方面是创新者选择了地平线，所以与创新者为伍，你的迭代速度更快。而市场最终会用业绩回报这样的创新者。同时我们跑出了一个新的中国速度，芯片出来的速度到量产上车的速度，传统意义上讲这样的时间周期都是2年以上，我们已经缩短到一年之内，背后体现的是本地化支持强大的服务力，像理想汽车，我们和他们一起，面对面的直接进行开发，工作到12点以后，这种强大的技术支持，使得从芯片到整车的设计周期显著的缩短，我认为是本土化的芯片创新公司巨大的优势。
尤其在疫情期间，国外的芯片公司是无法提供这种如此高效的技术支持，我们意识一点随着芯片本身的提升以及集成度的提升，芯片的开发越来越难了，这样门槛的持续提升是巨大的挑战，你的下游客户无法掌握开发能力的时候只能自己干，所以怎么做？其实打造非常强大的，成熟的工具链系统，也就是说不仅仅关注芯片的性能，我们应该关注应用性，还要关注对于下游客户的开发成本，地平线做了大量的工作，我们可以提供非常成熟的，针对算法的工具链，我们可以提供针对不同的应用参考解决方案，我们还提供中间的参考解决框架，使得我们客户不是从零开始，是从五站全的圆形开始，迭代他们自己的算法和他们自己擅长的软件，加速他们的开发周期。
最终的结果是通过大量的域控件的准备，比如说准备好的参考算法，我们使得我们的开发者节约70%的算法开发时间，90%的成本，大大的加速了我们客户从圆形到量产的过程。
展望未来地平线希望打造的是一个什么？是繁荣的生态，所以我们特别看中的是我们对合作伙伴的技术服务，我们在后面会顺次的举办技术方面的开发加速营，我们会打造社区，通过在线的社区的方式，避免那些重复的问题，重复的支持，同时我们还会举办合作伙伴的开发者大会，去把舞台留给我们的合作伙伴，展示他们自己的各种各样的创新。
目前为止我们其实建立了一个已经是相当有规模的合作伙伴的生态，从我们的主机厂到TO1，到软件的合作伙伴，无论是东软还是恒润，到各种各样的服务提供商，背后的逻辑是什么？我们注意到一个产业处于创新期的时候符合S型曲线，变革期，S的腰部特别的陡峭，这个时候竞争的是安全的情况下如何更快，如何更快，不是全站的做开发，而是协同分工，是把自己强的那个点拿出来做拼图，这样做可以达到速度的优势，这是我们观察IT行业，无论是微软还是移动互联网时代的谷歌取胜的关键所在，就是庞大的生态体系PK一家独大IDM的模式，我们也相信智能汽车也不会例外，会沿着这样的路径走。
这体现了地平线的我们底层逻辑，充分的开放，与我们的创新者一路同行，去打造繁荣的智能汽车的生态。
我的报告这里，谢谢大家。
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