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6月17-18日，2024首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆召开。本次大会以“基础共筑，开源启航”为主题，由中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会主办，中国电子科技集团有限公司联合主办，普华基础软件股份有限公司、中国电科芯片技术研究院、西部科学城智能网联汽车创新中心协办，西部科学城重庆高新区管委会承办，旨在为我国汽车软件和芯片产业发展搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建开源、开放、创新的生态体系，助推汽车产业高质量发展。其中，在6月18日下午举办的“第三届中国汽车芯片高峰论坛”上，西部（重庆）科学城党工委委员、管委会副主任，重庆高新区党工委委员、管委会副主任张炎发表精彩致辞。以下内容为现场发言实录：
尊敬的刘淮松主任、李邵华秘书长、刘文强院长，
各位领导、嘉宾和企业家朋友：
大家下午好！在重庆直辖27周年的重要时刻，我们相聚西部（重庆）科学城参加第三届中国汽车芯片高峰论坛，共话产业发展、共享思想盛宴、共绘未来蓝图。在此，我谨代表科学城高新区管委会，向出席活动的各位领导和来宾表示热烈欢迎！向长期以来关心支持科学城高新区发展的各界人士表示衷心感谢！
汽车芯片是智能网联新能源汽车技术创新的核心支撑，是发展新质生产力的关键要素。作为重庆落实国家战略、建设现代化新重庆的重要引擎和建设具有全国影响力的科创中心核心承载区，科学城高新区拥有全国唯一以“微电子”命名的园区——西永微电子产业园，荣获国家“芯火”双创基地、国家新型工业化产业示范基地、中国集成电路高质量发展十大特色园区。近年来，科学城高新区按照发展新质生产力的要求，强化科技创新和产业创新深度融合，发挥高校院所集聚、芯片产业基础扎实、临近2家整车厂的比较优势，把汽车芯片产业发展放在突出位置，建成一支近20年集成电路服务经验的专业化团队，投用国家地方共建硅基混合集成创新中心等集成电路领域省部级以上科研平台24个，集聚中电科芯片集团、华润微电子等集成电路重点企业近40家，引进安意法半导体、奥松半导体、斯达半导体等重大项目，初步构建“IC设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套”的完整产业链。
本次论坛紧扣“软硬协同‘芯’生态”主题，专家学者、业界精英齐聚一堂，共同探讨汽车芯片的发展新趋势、前沿新技术、协同新机遇，智汇八方、博采众长，必将为科学城高新区打造汽车芯片产业集群注入新活力，为我市发展万亿级智能网联新能源汽车产业增添新动力。各位来宾、各位朋友！在国家战略腹地建设、高水平科技自立自强、成渝地区双城经济圈建设等多重国家战略叠加下，参与科学城建设正当其时、机遇无限！我们诚挚邀请各位科学家、企业家、创新者、创业者到科学城创新创业、投资兴业，在深化合作中双向赋能，在聚力共赢中彼此成就！我们郑重承诺将拿出最大诚意、搭建最好平台、营造最优环境，让广大企业放心投资、各类人才安心发展。
最后，预祝本次论坛取得丰硕成果！祝大家工作顺利、身体健康！
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）
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