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当前，汽车行业的缺芯问题还存在吗？
在2023年第十九届泰达论坛上，苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠在接受汽车总站网采访时坦言：
“目前为止，卡脖子的芯片产品，特别是车身这块总体有所缓解，但动力、底盘以及自动驾驶等方面的中高端MCU、DSP、驱动、智能传感器、信号链、SoC等品种，国产芯片仍然处于起步阶段。”
“卡脖子”到底“卡”在了哪里？
通常来讲，汽车芯片可以分为三类：负责控制和数据流处理的传统MCU及大算力座舱SoC类、负责功率输出执行的驱动类以及传感类。
据汽车总站网了解，2021年爆发的“缺芯”危机至今，中高端的MCU芯片始终处于紧缺的状态。
这是因为其应用广泛，上到汽车产品，下到日用消费品，比如家用遥控器、遥控车、数码产品等，都离不开MCU类芯片。
加之，汽车产品对MCU类芯片的要求更高，测试时间、生产周期也更长，但利润却最低。各种因素综合下来，MCU类芯片就成了“短缺之王”。
既然短缺，那就加紧制造。但车规级芯片对质量、可靠性、使用寿命等的高标准、严要求导致芯片生产难度很大，国外的技术、工艺水准和产品更为成熟。在庞大的车规级芯片市场中，国内自主品牌显然并没有太多的话语权。
数据显示，2022年中国车规级MCU市场中，73%的份额由外资芯片巨头占据，如瑞萨电子（17%）、恩智浦半导体（16%）、意法半导体（9%）、微芯科技（8%）等。
更为重要的是，目前我国绝大部分芯片建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人。而美国又联合荷兰、日本对我国进行技术封锁，提高车规级芯片国产化率、构建自主可控的汽车芯片迫在眉睫。
紧扣“创”与“用”，攻克“卡脖子”难题
如何攻破“卡脖子”难题，构建自主可控的汽车芯片呢？
肖佐楠认为，要应对芯片技术卡脖子问题，需要在产业政策角度紧扣“创”和“用”两个中心，在产品质量、深度和广度进行拓展，下游紧扣上游，供应紧跟需求，让整个产业链形成一个联合的创新体。
具体来讲，芯片产品开发要面向汽车产业变革发展的需求，充分满足客户更新换代和迭代的需求。
这就涉及到两个重要的方面，一个是产品本身的技术和质量，另外就是满足客户的需求从而实现规模化生产。
其实，这也是国芯科技一直以来立足市场的重要支撑。成立二十多年来，国芯科技不断提升产品力，立志创建自主的国产芯片。目前，基于自主嵌入式CPU核和积累的丰富外围IP模块，国芯科技面向汽车芯片领域的产品已迈向系列化、成熟化、平台化、、和可定制化。
基于 开源的“PowerPC指令集”、“RISC-V指令集”形成互补，国芯科技逐步形成了8大系列40余款自主可控的嵌入式CPU内核，具有深厚的嵌入式CPU IP储备，构建了从芯片知识产权授权到成品芯片的完整产品体系，成为了国内少数自主可控嵌入式CPU技术及产品的核心供应商。
同时，在汽车电子专用嵌入式CPU领域，国芯科技推出的基于PowerPC架构的C2002/C2003/C2006/C3007等高可靠CPU，达到了车规MCU应用的国际化水平，同时推出了基于RISC-V 架构的CRV4H，相比国外同量级的CPU，在功耗和频率相当的条件下，性能得到极大提升，具备更高的能效比和性价比。
在汽车电子领域，国芯科技基于核心CPU及IP技术建立了可复用、易拓展的SoC芯片设计平台，可实现0.25um-14nm多个工艺节点芯片的快速开发。公司已经布局了MCU、DSP、驱动、传感器和信号链等方向的12条汽车电子芯片产品线，未来不排除继续扩大产品线布局，公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。
正如肖佐楠所说，国芯科技的产品主要对标的国际领先厂商有恩智浦、意法半导体和英飞凌，具有完全自主知识产权并形成对国外产品的替代。
产品的质量有了保障，如何适应市场也至关重要。其实，从一开始入局，国芯科技产品的研发就与市场紧密贴合。
我国新能源汽车行业的快速增长，对MCU产品需求保持旺盛，国芯科技便借助这一窗口机会，聚焦更有技术壁垒和发展潜力的汽车MCU市场，加速推进汽车芯片国产替代化以及汽车“四化”转型。
在车规级安全芯片MCU领域，国芯科技分别拥有车辆、路测端适用于不同场景的安全芯片，在汽车ETC、T-BOX、OBD及V2X领域也获得实际批量应用。
期待“深度绑定”，来一场中国车与中国芯的“双向奔赴”
其实，国产芯片当前最主要面临的还是无法“上车”的问题。
这是因为国外车规级芯片龙头企业多采用IDM（垂直整合制造）模式，芯片产品线丰富，且能实现全产业链一体化。而国内芯片公司的产品种类偏少，无法为客户提供完整的解决方案，产品主要集中在中低端，量产售价又普遍高于国外同类产品。
此外，国内汽车厂商对导入国产车规级芯片存在可靠性和功能安全方面的顾虑，“不了解”“不想用”“不敢用”“上车慢”，导致国内芯片厂商应用规模小，无法形成产业闭环和产品的迭代升级。
对此，肖佐楠呼吁国内芯片企业和车企“深度绑定”。
他指出，国内芯片企业要将技术服务贴合实际需求，发挥自身优势为客户提供价值，让客户先“赢”，自己才“赢”。在建立客户信任的基础上，面向客户产品更新换代和迭代的机会，始终以学习者和攀登者的姿态出现在客户面前，形成与客户良好互动及联合创新的局面，才能真正扎牢和站稳市场。这是比一味抱怨外部势力的围堵更有建设性的思路。
也就是说，让车企从内心愿意选择国产芯片，以实力迎来一场国车与中国芯的“双向奔赴”。
其实，经过多年的探索和实践，我国的芯片产业也取得了一定的成就。
肖佐楠表示，在域控制器方面，国内芯片设计和工艺制程水平已基本与国外同步，问题在于产品的丰富度和成熟度；在高算力SoC方面，自动驾驶、智能驾驶的发展是更大的挑战。因为要面临巨大的人力投入、硬件投入和工艺水平提升成本，而国内企业规模与外国企业相比相对较小，怎样让企业在不断持续投入中努力形成正循环是未来一段时间内需要重点思考的问题。
国产车规芯片是一个需要立足服务国家产业发展，秉持长久发展战略去解决的问题，并非一朝一夕就能见效。国家层面也要加强政策支撑。
比如，支持优秀千里马公司随时进入芯片赛道，鼓励兼并重组，形成合力，从而发挥国产芯片的支撑作用。肖佐楠预言：“未来两三年，汽车产业特别是芯片产业将面临非常残酷的竞争。如果谁能够把握好节奏，紧贴用户和产业的实际需求，就可能占据比较好的发展地位。”
国产芯片发展之路仍旧任重道远，真正实现车规级芯片“国内设计国内生产”的自主可控目标需要行业继续努力。
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