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一、展会介绍
为深入贯彻落实二十大会议精神,着力稳定和优化汽车供应链,增强汽车供应链自主可控能力。当前能源、互联网、人工智能等领域正在进行深刻变革,受此影响,汽车产业不断向“低碳化、网联化、智能化”发展,新能源汽车与智能网联汽车将相互支撑协同发展。为推动全球汽车产业创新生态体系建设,落实交通强国、科技强国战略部署,由中国汽车工业协会主办,重庆市福祥会展服务有限公司承办的2024中国智能网联汽车技术(重庆)展定于2024年3月27日-29日在重庆举办。
本届展会围绕新能源智能网联汽车产业前沿技术、科技创新成果、汽车供应链创新发展与生态体系建设等方面深度探讨汽车产业技术变革,重塑汽车核心供应链新格局,引领全球汽车产业创新发展,搭建促进整车企业、头部零部件企业、科研院所及高校交流合作平台。
二、基本信息
时间：2024年3月27-29日
地点：重庆国际博览中心
主题：启新潮·驭未来
规模：展示面积30000㎡
展商：展商数量500家
观众：25000人
三、组织机构（排名不分前后）
主办单位：中国汽车工业协会
支持单位：重庆市汽车商业协会
广东省汽车工程学会
福建省汽车工业协会
肇庆市新能源汽车及零部件行业协会
中国氢能产业技术创新与应用联盟
承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司
四、展览范围
（一）智能网联汽车技术：自动驾驶技术(无人驾驶)、智能驾驶技术、人工智能、车联网、人车交互技术及ADAS.芯片半导体、激光雷达摄像头、高精地图等核心技术产品.5G联网技术、高精定位与地图系统、设计交互系统、通信及其应用技术、信息安全解决方案、车联网内容定制与服务、开发及测试解决方案；智慧交通系统网络、车载互联终端与智能信息服务系统。
（二）车用电子技术：车体电子控制系统、车载电子系统、触控显示、智能中控、新能源电池管理、仪器仪表等、控制系统集成化、信息传输网络化、汽车和交通智能化、电控系统设计模块化、大量的电子元器件及其零部件。
（三）新能源技术：新能源整车(纯电动、氢动力、混动)新能源商用车、动力电池系统、驱动系统电控系统、新能源汽车配套设施及技术。
（四）智能网联汽车芯片：智能座舱芯片CPU和储存芯片、GPU图像处理、视觉处理芯片、视觉类、AI类的处理器、IGBT、MOSFET、模拟芯片(电源IC)功率半导体、功率IC。
（五）智能驾驶核心技术与产品：人工智能、ADAS驾驶辅助系统、芯片、半导体、传感技术、雷达技术、光学系统、图像处理技术、智能决策技术、高精定位与地图系统、设计开发及测试解决方案。
（六）车联网核心技术与产品：5G联网技术、V2X技术、Al、OS、智能语音系统、云计算、大数据、人机交互系统、通信及其应用技术、信息安全解决方案、车联网内容定制与服务、智慧交通系统网络、车载互联终端与智能信息服务系统。
（七）ADAS高级辅助驾驶系统：自适应巡航系统ACC、车道偏移报警系统LDW、车道保持系统LKA、前撞预警系统FCW、自动紧急制动AEB、夜视系统NVS、盲点探测系统BSD；全景泊车系统SVC等及核心部件:传感器、摄像头、雷达、超声波、夜视传感器和V2X、连接器、线束等。
（八）综合展区：全国各地政府组团、相关领域高科技产业园区、工业互联网平台、教育、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
五、同期专题论坛
（一）智能网联汽车技术创新论坛
·车联网产品技术路线及新进展
·智能联网与高精度地图研究
·车联网信息安全问题及解决方案
·新一代车用无线通信网络研究及新突破
·自动驾驶的5G系统架构和安全技术
·面向智能网联汽车的5G传输技术研究与设备开发
·主机厂自动驾驶技术成果分享与未来战略
·移动出行及智慧交通应用场景分析
·高级辅助驾驶系统测试与评价技术
（二）新能源汽车创新论坛
·双碳目标下新能源汽车顶层设计及未来趋势
·加快构建新型电力系统建设解决方案
·再生能源低碳转型发展新路径
·氢燃料电池技术新突破
·节能减排车用发动机技术及展望
·新能源汽车充电桩及换电技术布局
（三）整车与零部件对接活动
“整车与零部件对接活动”是整车企业围绕新能源、智能网联等先进领域介绍企业技术路线及采购政策，对接零部件企业介绍、先进优秀创新成果推荐，并安排整零现场一对一交流和沟通等活动，将有效促进双 方对接，为后续的深入合作奠定基础。
（四）汽车用钢与创新材料高峰论坛
·汽车钢在车身上的应用及新诉求
·汽车轻量化用钢零部件创新设计
·高性能冷轧汽车用钢工艺与产品研发
·先进高强度汽车钢的发展趋势与挑战
·轻量化设计和技术趋势展望
（五）汽车芯片创新论坛
·全新一代车规级SOC进阶路线
·国产汽车芯片生态协同发展的新路径探索
·车载AI芯片技术趋势
·高端新能源汽车芯片自主设计战略
·智能网联汽车芯片技术突破
·5G应用高性能芯片安全
（六）智慧汽车软件高峰论坛
·汽车软件开发趋势解读
·车企打造优质软件开发能力案例
·云管端一体化SOA软件平台
·SDV浪潮下汽车产业变革新路径
·ADAS软件架构设计赋能汽车智能化
·应用软件算法解决方案
·大数据时代下存储创新技术解读
·汽车网络安全软件经典案例
·汽车建模仿真软件赋能产业创新
·智能汽车OS生态格局
注：以上议题根据企业自身需求另定，最终以现场发布为准！
参会嘉宾构成如下：
·相关政府部门、行业协会、学会等领导
·主机厂技术负责人及以上高层领导
·产业链龙头企业负责人
·科研院校专家学者
·行业分析师、投资人、专业媒体人等
六、上届回顾
上届展会于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心成功举办，展示面积15000平方米，350家知名企业参展，三天展会吸引了12000名观众入场参观、洽谈。展会汇聚了宝钢、鞍钢、河钢、中信泰富、阿维塔、华为、鼎捷软件、东北工业集团、肇庆新亚铝、中电科汽车芯片技术发展研究中心、凯马汽车、金天铝业、佛吉亚、德科智控、贺尔碧格、格康电子、美力科技、青山工业、联创汽车电子、宏旷电子、凌云工业、云控智行、东启汽车零部件、神通科技、美泰电子、中科芯集成电路、芯洲科技、坤厚、格陆博、新坐标、川田智能、润美迪、肇庆市新能源汽车及汽车零部件行业协会、模德模具、武汉神风模具、山东骏程、小马智行、广东铧泰智能、易卡玛机械、倍力普科技、米思米中国、三易精工、成都晶宝时频、宜兴市玛斯特、铭斯凯奇新能源、巨湾技研、极海半导体、赣锋锂电、清研智行、阳光氢能、智行众维、舜宇智领、广汽零部件公司等350家知名企业参展，共同展示汽车产业链创新产品与优秀解决方案。
展会同期举办了整车与零部件对接活动、汽车用钢与创新材料高峰论坛、智能网联汽车技术创新论坛、2023粤港澳大湾区（肇庆）新能源汽车产业招商会等专题会议，来自中国汽车工业协会、深蓝汽车、智行众维、中电科汽车芯片技术发展研究中心、鞍钢、河钢、宝钢、中国汽车技术研究中心有限公司、西南大学、重庆邮电大学等国内外行业精英齐聚，共同为汽车产业未来发展建言献策，促进产官学研等业界人士深度交流，加速推进科技成果转化落地，吸引了1000余名专业观众参会交流。
七、组委会联系方式
联系人: 苏海燕
电 话: 15902391980
邮 箱: 960981345@qq.com
网 址: www.china-atec.cn
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