2022年9月6日，第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京上秦淮国际文化交流中心开幕。在6日下午举办的“高层论坛：重塑汽车核心供应链新格局”上，博世中国副总裁蒋健发表了主题演讲。

以下为演讲内容：

下午好！今天我们聚焦汽车芯片产业链，我从博世的角度给大家介绍一下，作为一个汽车零部件的供应商我们在半导体领域的一些布局，以及我们在芯片短缺的过去这段时间我们做了一些什么。

整个出行领域的趋势，“新四化”带来汽车的复杂性不断提升，要求车端有更高的算力，对传感器的需求也在提升，汽车电子在整体汽车成本中的占比也不断走高，我们有一组数据，2000年左右的时候，汽车电子大概占到一辆车18%的成本，2010年这个比例已经涨到27%了，到2020年大概在40%，预计2030年汽车半导体和汽车电子所占一辆车的价值可以达到45%。

目前，全球半导体销售规模大概在5559亿美元，其中汽车半导体市场占500亿的规模，约为10%。根据英特尔的预测， 预计10年以后，整个汽车半导体市场的规模将增加到1150亿美元。而在中国市场，2021年半导体销售额接近2000亿美元，增长非常迅速，是全球半导体中增长最快、最大的市场。

对于博世，大家熟知的是全球最大的汽车零部件供应商，但同时，博世也是全球十大汽车半导体制造商。2019年，我们全球排名第六，半导体销售额在20亿美元的规模。同时，博世在半导体领域的专长是微机电传感器（MEMS），基于2019年的数据，博世在汽车和消费品行业的微机电传感器方面是全球最大的供应商，规模在9.38亿美元，如果把所有的微机电传感器加在一起，这个市场规模我们大概处于第二位，第一位是博通，我们的产值约12亿美元的规模。

博世在半导体领域有深厚的历史积淀。从上世纪50年代开始，博世就在不同领域探讨电子和机械结合的一些路径，我们是极少数在内部开发和制造半导体的汽车电子制造商。在20世纪60年代，博世开发了第一款车用半导体，同时设计了必要的制造和测试流程。目前博世拥有两个晶圆厂，第一家罗伊特林根晶圆厂在八九十年代已经落成，另一家最新的300毫米晶圆厂2018年在德累斯顿奠基，投资约10亿欧元，于2021年投产。

博世半导体覆盖了整个供应链，属于IDM公司，所谓IDM公司就是有研发、设计，前端生产、后端制造，以及销售服务等等。在罗伊特林根晶圆厂我们有50年的半导体生产经验，主要是硅基芯片，使用的200毫米技术，也生产碳化硅的产品，我们的主要产品包括专用的集成电路ASIC和微机电传感器 (MEMS)、功率半导体(也基于碳化硅)。在德累斯顿新建的晶圆厂是2021年7月开始生产的，使用了300毫米的技术，生产的主要是专用集成电路（ASICs）和功率半导体。这些是博世做的半导体产品，主要是微机电传感器和功率半导体、集成电路之类。MCU博世自己还是缺的，要向其他供应商买，MCU也是这次缺得最多的。

随着行业的“四化”：电动化、自动化、互联化、个性化，半导体在汽车行业所起的作用会越来越大，以电动化为例，博世专攻动力系统的控制单元和功率半导体。在自动化方面，我们除了继续加强我们在ESP®、ABS这些技术，同时涉猎电动转向方面，包括安全气囊的传感器、控制单元等，特别是我们域控制、车载计算平台以及驾驶辅助。在互联化、个性化方面，博世的智能座舱投入较大而且已经开始量产。最近经常有朋友在问，芯片紧缺的情况是不是已经缓解，很遗憾的告诉大家，这个情况目前还在延续，虽然没有前一阶段那么紧缺，但是事实上这个紧缺的局面还存在，希望在明年情况会有所好转。

在过去几年缺芯的情况下，博世多措并举助力中国汽车芯片的产业发展，主要有四条：

第一个，我们积极评估本土的芯片供应商，探索供应合作的机会。特别是在材料方面的一些中国供应商，已经在和我们的半导体生产的团队对接，有机会进入到博世全球的供应链体系。

第二个，引入先进的半导体产品和技术，赋能本土企业，助力汽车芯片的开发和应用。在制造方面，博世位于苏州的工厂是全球的两个主要的封装测试基地，我们在过去两年里面对它进行了扩产、投资，生产线产能都得到了提高。另一方面，我们还引入了很多新的产品，比如说碳化硅和IGBT，这些都已经在联合汽车电子的工厂已经实现了本土化的量产。

第三个，持续投资，例如继续加强博世苏州的传感器测试中心的本土化能力。

第四个，我们通过博世的创投平台，积极支持本土芯片和初创企业的发展。过去几年，博世创投投了包括华大北斗，主要是导航定位芯片算法、设计、研发，另外一家是深圳的基本半导体有限公司，从事碳化硅功率器的研发和产业化。 另外，还通过博原资本投资了黑芝麻。

在供应链重塑过程中，博世一直是以开放的灵活的态度和合作模式来服务中国市场，虽然我们所面临的情况还是比较严峻，但是我相信通过大家的合作，我们前途还是光明的。

谢谢大家！

（速记未经本人审核，仅供参考）