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9月24-26日，“2024中国汽车供应链大会暨第三届中国智能网联新能源汽车生态大会”在武汉市举办。本届大会由中国汽车工业协会和东风汽车集团有限公司联合主办，以“新挑战、新对策、新机遇——推动中国汽车供应链可持续发展”为主题，共设置1场闭门会议、1场大会论坛和4场主题论坛等6场会议，并有供应链发展报告发布、创新成果推介、香港车博会及论坛、中国汽车供应链协同创新全国行首站（东风汽车站）等一系列发布或配套活动。其中，在9月25日下午举办的“主题论坛二：构建供应链新生态——推进智能网联汽车新发展”上，重庆平伟实业股份有限公司总经理助理谢鹏军发表精彩演讲。以下内容为现场发言实录：
大家下午好！我自我介绍一下，我是重庆平伟实业谢鹏军，感谢中汽协的邀请，今天有很多专家，从整车到底盘到智能座舱，分享了一些新的东西，实际上在这些东西的执行中离不开半导体，我从半导体角度给大家分享一下。
现在我们有一个关键词叫国产化，从四个方面来说。第一个是2024年上半年中国乘用车、商用车出货概述。第二是半导体在汽车上的作用。第三是半导体的发展，第四是平伟的简介。
上半年乘用车商用车出了1400万台，看到新能源车，6月份渗透率已经达到41%，标志着未来用到芯片会越来越多，看到国内市场6月份，COEM占比达到63%，持续增长。半导体在车上面起什么作用？从半导体制造商到Tier2到Tier1，到OEM，像比亚迪就直接跟芯片供应商购买，或者有自己的半导体公司。2018到2025年单车芯片搭载数量成倍增加，从油车638支到最后电车2000多支，将近4倍，数据惊人。
半导体分四块，计算类的，在座的梧桐，包括科大讯飞的，祝总主要是做计算类应用，还有功率半导体，还有传感器，存储。平伟主要是功率半导体。
功率半导体就是车上的打铁件，大电流、大电压，都是从功率半导体身上走。从大灯开始到前舱到底盘到尾灯，全产业链会用到很多芯片。现在BCM里面光半导体就有七八十颗。
工艺器件从28纳米到2纳米，工艺一直在做集成化，做小，晶圆工艺已经逼近物理极限，需要封装来解决。
我们现在叫后摩尔时代，把信号级和功率级，大电流小电流集成到一起，小封装化，小型化。这是多种封装工艺，包括堆叠工艺，还有倒封装技术。
原来传统贴片类，现在做智能驾驶，周总分享了智能底盘，转向和制动的，很多都是用这种封装。单机用量很大，一个转向器，像丰田有二十颗，传统用单面散热，现在可以做到双面散热，就可以做得很小。未来可以做顶部散热。
国产功率半导体有量的有400多家企业，数据网上可以查到，实际上车上量产的不多。
最后简单分享一下平伟的情况。平伟主要是做功率器件，有两个生产基地，两个研发中心和16个服务点，年产200亿支，从第一颗车规料开始，汽车半导体是从2020年开始，在国内有十家车企底盘有量产，6家在定点，加起来16家。
这是目前的运营状态，目前零失效。这是车规半导体专门建的生产线，通过丰田和博世的验证。这是平伟封装的外形，我们也可以定制。在座的专家如果需要，因为我们跟院校有合作，需要定制产品可以定制。我们跟东风有个项目，也是属于定制产品。
这是平伟三个主打的封装。应用，从底盘域、动力区域车身域，只要有马达转动，都可以使用平伟部分。动力域，也是可以的。这是底盘量产的一些数据情况。
另外介绍一下实验室，有CNAS证书，投了1.5亿，跟博世华域有联合实验室，我们也对外，有需要可以考虑。
感谢中汽协，马上国庆节了，祝大家国庆节快乐！
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）
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