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2024年7月11-13日，2024中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以“引领新变革，共赢新未来”为主题，由“闭门峰会、大会论坛、10多场主题论坛、9场重磅发布、主题参观活动”等多场会议和若干配套活动构成，各场会议围绕汽车行业热点重点话题，探索方向，引领未来。其中，在7月13日上午举办的“主题论坛九：汽车芯片高质量发展，巩固智能网联新优势”上，中国汽车工业协会副秘书长李邵华发表精彩致辞。以下内容为现场演讲实录：
尊敬的各位领导、各位嘉宾，各位同仁及媒体朋友们，
大家下午好！
我是中国汽车工业协会李邵华。在这充满机遇与挑战的时代背景下，我们非常荣幸地迎来了“汽车芯片高质量发展 巩固智能网联新优势”这一盛会。首先，我谨代表本次大会的主办方，向远道而来的各位嘉宾、媒体朋友们表示最热烈的欢迎和最诚挚的感谢！感谢您们在百忙之中拨冗出席，共同见证并推动汽车芯片产业与智能网联技术融合发展的新篇章。
当前，汽车产业正经历着前所未有的变革，新能源汽车的崛起、智能网联技术的飞速发展，正深刻改变着汽车的属性与未来。在这一转型的关键时刻，汽车芯片作为智能网联汽车的“大脑”与“心脏”，其重要性日益凸显。它不仅关乎车辆的性能、安全，更是决定汽车智能化、网联化水平的关键因素。因此，推动汽车芯片的高质量发展，对于巩固我国新能源、智能网联汽车的新优势，促进汽车产业转型升级，具有至关重要的意义。
另一方面，国际形势日趋复杂严峻，全球经济和政治格局的变化使得国际环境的不确定性和不稳定性明显增强，我国半导体产业面临更多风险。建设较完备的汽车芯片产业体系，对汽车数字化进程中的数据安全、网络安全、信息安全和供应链安全等方面意义重大、影响深远。
近年来，随着新能源汽车的推广和智能化趋势的不断演进，芯片作为汽车不可或缺的关键元器件之一，应用比重逐步提高。在新的电子电气架构下，不仅带来了汽车芯片巨大的市场需求，同时也牵动产品升级和供应链重塑。汽车和芯片两个行业正在加速融合发展，国内涌现出了一批优秀的汽车芯片设计、制造、封测企业。国内芯片产品和技术水平得到了快速的提升，市场规模快速扩大，产业协同进一步提高。
面对未来，我们深知中国汽车芯片产业存在技术积累与创新能力不足，产业链协同与生态建设滞后，人才与资金投入不足，市场接受度与品牌影响力有限等多重问题。但正是这些问题和挑战，激发了我们不断创新的动力，也促使我们更加紧密地团结在一起，共谋发展大计。我们坚信，通过技术创新、产业链协同、政策支持与市场驱动的共同努力，汽车芯片产业一定能突破瓶颈，实现高质量发展，为新能源和智能网联汽车产业的繁荣奠定坚实基础。
本次大会以“汽车芯片高质量发展 巩固智能网联新优势”为主题，旨在搭建一个开放、合作、共享的交流平台。我们将围绕汽车芯片的技术创新、产业链构建、市场需求与趋势等议题展开深入讨论，分享前沿成果，探讨合作机遇。我们相信，通过此次盛会，不仅能够增进两行业彼此的了解与信任，更能激发更多的合作火花，推动汽车芯片产业迈向新的高度。
在此，我衷心希望各位嘉宾能够畅所欲言、各抒己见，分享宝贵经验，贡献真知灼见。同时，也期待与会各方能够借此机会，加强沟通、深化合作，共同构建汽车芯片产业生态，推动产业链上下游协同发展，为我国乃至全球汽车产业的繁荣进步贡献力量。
最后，预祝本次论坛圆满成功！愿我们在推动汽车芯片高质量发展的道路上携手并进，共创辉煌未来！
谢谢大家！
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）
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