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6月17-18日，2024首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆召开。本次大会以“基础共筑，开源启航”为主题，由中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会主办，中国电子科技集团有限公司联合主办，普华基础软件股份有限公司、中国电科芯片技术研究院、西部科学城智能网联汽车创新中心协办，西部科学城重庆高新区管委会承办，旨在为我国汽车软件和芯片产业发展搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建开源、开放、创新的生态体系，助推汽车产业高质量发展。其中，在6月18日下午举办的“第三届中国汽车芯片高峰论坛”上，中国电子信息产业发展研究院党委书记、副院长刘文强发表精彩致辞。以下内容为现场发言实录：
尊敬的刘淮松主任、李邵华秘书长，各位领导、各位嘉宾，各位企业家大家下午好！
首先非常感谢这一次论坛的盛情邀请，在盛夏炎炎的季节，与大家相聚在山城重庆，共同探讨汽车芯片产业发展的相关问题。我自己也是重庆人，非常高兴有这个机会回到家乡来参加这样一个盛会。首先，请允许我代表中国电子信息产业发展研究院对这次大会的举办表示热烈的祝贺！
大家知道，前不久总书记刚刚到重庆来进行了考察调研，总书记再一次强调了要加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系建设。大家也知道，二十大提出要加快构建现代化产业体系，特别是强调要推进新型工业化，指出2035年要基本实现新型工业化。去年9月中央召开全国新型工业化推进大会，总书记做了重要指示批示，李强总理做了重要讲话并提出了任务。为实现这个目标，全国工业系统、工信部门，全国上下都在进一步主动适应和引领新一轮的科技变革和产业变革，以新型工业化为引领，加快培育新质生产力，加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。
所以今天我们讨论汽车芯片的问题，汽车行业毫无疑问是我们的先进制造业。当前汽车行业正在发生重大的技术革命和产业变革，汽车正在从单一的功能产品向智能产品转换，智能驾驶、智能座舱、智能底盘、车路云一体化等一系列颠覆性的技术正在快速发展，引发汽车创新链、技术链、产业链加快重构，车用操作系统和车载高性能芯片毫无疑问是构建智能网联汽车产业生态的底座。
向大家报告一下，研究院2019年就牵头编制发布了《车载智能计算基础平台参考架构1.0》，总体上来看，全球车用操作系统、高性能车载芯片产业尚未成熟并在持续革新，发展格局仍然没有锁定。但是也要看到，这个机遇稍纵即逝，大家回顾我们现在用的手机等智能终端，借鉴桌面和手机操作系统的发展历史，车用操作系统的成功既要具备高性能、高安全、高可靠特征，比我们手机和桌面要求都要高，更要形成包括芯片、工具链、应用软件、标准检测在内的生态体系。为推动车用操作系统发展，需要软硬结合，系统推进技术创新、规模化发展、产业生态的建设。我们认为可以从以下几个方面发力：
一是要加快攻关车规级计算芯片、车用操作系统、基础平台、核心算法等一系列的核心技术，推进各类功能应用快速上车验证，以技术创新打造拳头产品，逐步丰富体系，强化系统性方案能力。从行业主管部门、产业联盟等多层面、多维度，进一步增加供需双方的信息交流，形成以整车企业为引领，核心链主企业为支撑的上下游产业链协同机制。
二是要不断凝聚行业共识，推动相关标准的规范化建设。汽车智能化时代，汽车功能将依赖底层硬件、中间层操作系统、上层应用程序的软硬协同合作来实现。汽车产业未来要加速实现软硬件分层解耦，以满足车用操作系统与芯片的高效适配。
三是要基于汽车芯片未来应用场景，提前布局汽车芯片的新一轮的标准制定工作，特别是我国检测认证标准体系的构建。今天我们一会儿还会有联盟和平台中心发布相关的检测认证方面的工作报告，要加快形成芯片和上层工具链、软件的适配标准，建立车用操作系统+芯片生态联盟，通过下一代汽车新架构的建立，带动智能计算芯片的上车应用。
四是充分发挥大市场的优势，我国具有智能网联功能的新能源汽车销量已占全球的60%，我们的企业要面向大众的智能汽车消费需求，提升产品定义能力、市场营运能力以及生态的构建能力。
研究院作为工信部直属事业单位，长期以来一直致力于专业产业研究咨询，为政府、产业提供支撑，对于我们在汽车基础软硬件领域相关的工作，我借此跟大家简要报告一下。
长期以来，我们对汽车产业保持高度关注，按照软硬件结合的原则，对行业主管部门支撑、产业研究、检测认证、行业公共服务平台建设等方面开展了相关工作，也与电科集团签署了战略合作协议，在国家战略规划引领下以项目为载体，重点推进战略规划研究、检测认证、标准规范合作。去年在李克强院士的带领下，联合牵头业内相关单位，又对车载智能计算基础平台参考架构进行了更新，发布了2.0版本。同时，还参与车控、车载操作系统等标准制定，在汽车芯片领域持续开展战略规划研究等相关合作，为汽车芯片产业的发展、政府决策提供参考。这一次大会中，一会儿我们还会与电科联合发布《汽车芯片检测认证体系技术白皮书》。
后续我们也期望继续在工信部等行业主管部门指导下，落实好汽车领域有关部署，持续发挥电子信息和制造业领域的研究积累，在汽车基础软硬件领域开展行业规划、行业研究、标准检测等相关工作，为政府和产业界相关工作做好支撑。
大家可以看到，前不久北京车展成为行业热点，全球数字+汽车芯片企业展示了尖端技术成果和应用案例，也成为了大家关注的焦点。但是在北京车展也展现出汽车芯片面临的格局，凸显出生态、智能以及碳化硅三大产业发展趋势和重点，也反应出总体上自研受阻、芯片管控、产能堆积的三大担忧。所以，我们也建议以应用为牵引打造国产汽车芯片生态，强化高算力智能驾驶芯片攻关研发，优化碳化硅产能布局，推动汽车芯片高质量发展，巩固我们在新能源汽车产业全球的优势地位。所以我们期待这一次论坛继续为我们推动汽车产业创新发展作出新的贡献！
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅） |
