张永伟：预计到2030年中国汽车芯片市场规模达290亿美元

12月16日，在全球智能汽车产业峰会（GIV2022）上，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，智能汽车快速发展，2022年上半年我国智能化汽车渗透率已上升至32.4%，预计到2030年我国新车不同级别的智能驾驶将达到70%。

他指出，汽车智能化有效拉动汽车芯片数量的增长，从燃油车的300-500个芯片增加到辅助驾驶汽车的1000多个，再到L4级自动驾驶汽车单车使用超3000个芯片，预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，数量将达到1000亿-1200亿颗/年。

吉利晶能微电子宣布完成Pre-A轮融资

12月15日消息，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。据悉，晶能目前已完成车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品开发，预计2023年将有多款产品开始装车。

中微半导：今年推出的车规级芯片推广效果整体不错

中微半导（证券代码：688380）12月14日在投资者互动平台表示，公司今年推出的车规级芯片推广效果整体不错。

AFS：缺芯两年，全球已减产1490万辆车

12月14日，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions截至9月11日,由于芯片短缺,今年全球汽车市场累计减产量约为323.2万辆。AFS预测,到今年年底,全球汽车市场累计减产量将攀升至407.12万辆。

根据AFS的最新估计,由于芯片短缺,上周全球汽车制造商共减产约76,000辆汽车。其中,欧洲地区减产34,000辆汽车;北美地区减产约22,400辆汽车;南美地区减产19,700辆汽车。

黑芝麻获东风战略投资，预计2023年多款搭载公司芯片车型将量产

12月14日，自动驾驶计算芯片厂商黑芝麻智能科技有限公司（简称“黑芝麻智能”）宣布，已于近期获得了东风集团旗下东风资产管理有限公司（简称“东风资产”）战略投资。这已是黑芝麻智能今年以来对外公开宣布的第三笔融资。同时，公司也一并获得了东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型的项目定点。

东风碳化硅将于2023年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产

12月12日，东风汽车官微宣布，已打造出国内首条车规级IGBT模块全自动化封测流水线。作为电力电子行业里的“CPU”，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是国际上公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个IGBT芯片集成封装在一起形成IGBT模块，其功率更大、散热能力更强，在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。

东风碳化硅将于2023年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产。

中国汽车芯片创新大赛奖即将举行

12月10日，由北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管理委员会主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟与国家新能源汽车技术创新中心联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会成功举办。