|
由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）于8月26-28日在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。其中，北京会场位于北京经济技术开发区的亦创国际会展中心。
大会由中国汽车工程学会等单位承办，将以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题，邀请全球各国政产学研界代表展开研讨。本次大会将包含20多场会议、13,000平米技术展览及多场同期活动，200多名政府高层领导、海外机构官员、全球企业领袖、院士及行业专家等出席大会发表演讲。
其中，在8月28日举办的主论坛：”开放合作共同构筑智能生态”上，地平线总裁陈黎明发表专题演讲。
核心观点：
1、在“新四化”的驱动下，汽车行业正在变革，虽然智能汽车正处于激烈的竞争期，但开放合作的生态模式才是未来智能汽车发展的新趋势。
2、硬件、软件技术的更新迭代，以及灵活的合作模式，有望加快中国汽车工业从品牌自信走向技术自信，最终实现生态自信。
以下内容为现场演讲实录：
首先非常感谢大会的邀请，今天非常荣幸有这个机会来参加2022世界新能源汽车大会。今天在这里要跟大家分享一下地平线在智能汽车生态方面的思考和实践。
今天的题目是芯片为基，开放合作，共建智能汽车生态。
首先生态的发展。在上世纪80年代，自从个人电脑问世以来，整个科技发展围绕着个人电脑作为母生态，自从智能手机问世以来，整个科技发展的母生态围绕着智能手机。现在智能汽车已经进入我们的生活，下一个母生态是不是汽车？是非常期待的。智能汽车可能是下一个最大的母生态。PC和智能手机市场发展的情况。在个人电脑首先问世的时候是IBM一家独大，自从BIOS发布以来，更多的玩家进入PC行列，竞争更加激烈，封闭和自研模式的厂商慢慢消失，得到发展的是拥抱开放合作的玩家。再看智能手机，也遵循类似的模式。在智能手机刚开始出来，苹果一家独大，2012年之后随着安卓系统和ARM架构的引用，竞争的玩家越来越多，目前基于安卓和ARM架构的市场份额远远大于苹果单独一家的市场。
每一个产品基本有三个周期，第一个就是孕育期，有一些独角兽得到了非常好的发展。这个过程当中，竞争也比较少，整个的发展是由先驱者带领的。到了发展期竞争逐渐激烈，竞争者入局，使得整个竞争不断的增加。到了成熟期，PC和手机的先行者的发展得到了限制，甚至迅速的缩减，后来者应用开放生态模式就超越先行者。目前智能汽车正处于激烈的竞争期，后面智能汽车的发展、整个汽车发展会进入一个生态合作的模式。我们坚信开放合作的模式才是智能汽车今后发展的模式。
汽车产业在生态模式上的发展。是在“四化”驱动下，汽车行业正在变革，特别是在软硬分离、软件定义汽车的时代，AI技术的引入与软件快速迭代，以及汽车量产之后生命周期的迭代更新，驱使了很多新科技企业的产生，同时也使主机厂与供应商的关系发生了本质性的变化，特别是从2020年缺芯开始，以及地缘政治造成的供应链紧张，都驱使了整个行业供应链发生巨大的变革。整个供应链从传统的链条状垂直式的模式发生变化，正在从链状走向网状，变得更加扁平化，形成网状协作的关系。
地平线的产品和服务。地平线是一家成立于2015年的初创公司，专注于做大算力芯片，目前为止已经发布了三款芯片，征程3、征程3、征程5。征程2、3已经得到大量的应用，征程5已经落地，跟一汽红旗、比亚迪、上汽集团和自由家进行深入的战略合作，包括长安。同时，我们已经开始下一代芯片的研发，算力更加大，同时覆盖不同的应用场景。
征程5芯片发布以来得到很多主机厂的认可，商业落地非常顺利。除了是一款高效能的、有128tops算力的芯片，同时是低延迟、低能耗的，而且计算性能强大。在发布的时候是每秒钟处理1283帧的图象处理速度，经过对算法的架构优化和编译器的优化，目前从1283帧提升到了1531帧。也就是硬件不变，算法不变的基础之上通过软件架构和编译器和工具链的优化，能够进一步提升芯片的处理性能。同时它也是一个安全可靠的芯片。目前已经得到了ISO26262的各方面认证，是国家第一家拿到SAE21434证书的公司。
解决方案。征程2、征程3、征程5，根据主机厂的需要，在低端自动驾驶通过征程2和征程3进行L2的驾驶员辅助，支持2兆的摄像头，征程3芯片也是在理想ONE上首先实现了应用。随着自动驾驶功能升级，芯片也可以不断进行排列组合和升级，L3芯片目前也有两个L3和三个L3在一起组成的小应用，可以达到更好的算力，同时能够支持8兆和2兆的摄像头，也可以选用L5的方案达到128tops，11个摄像头，实现高速领航以及泊车的需求。
随着功能的升级，还可以进行双L5和三L5的升级，算力可以从256到512tops，支持高速和城区的自动驾驶。摄像头接入能力能够达到12到19个，8兆和2兆，同时可以支持两个激光雷达。根据芯片的升级，我们可以支持上层应用的升级，最重要的还是通过中台来实现统一架构下灵活的工具链支持上层应用的升级。
产品包介绍。除了有高性能的芯片之外，还需要有相应的产品包来支持它在开发量产的应用。除了有芯片之外，有相应的开发版和SOM，以及PCle卡。我们也提供基础的中间件，工具链和一些基础软件，同时也提供应用中间件，更好的支持客户快速的把芯片应用到研发当中，同时进行量产。
除了芯片和相应的软件之外，非常重要的一块就是工具链。地平线有两个非常强大的工具链，一个是进行量产开发的工具链，还有是数据训练的工具链。
天工开物AI芯片工具链，它是通过量化训练，后量化训练，以及编译器的进一步优化，把算法部署到嵌入式系统里面，进行车上的开发和进一步量产。这个开发工具在训练和芯片部署的差距，精度上是没有任何损失的，特别是后量化的精度损失小于1%。刚才提到的工具链的优化带来芯片性能的增加，也是这个工具链非常独特的地方。现在已经有100多家客户使用，得到不断的打磨和迭代，目前是易用、高效和高精度的工具链。
AIDI云端数据闭环平台，使得在开发当中，甚至车量产之后在运营过程中进行长尾现象的收敛以及进一步的性能提升，通过两个数据闭环进行开发。车端的数据可以上升到云端进行挖掘，以及标准、训练、长尾现象管理、后面的软件集成、测试到最后OTA回到端上，通过两个数据闭环可以很好的支持合作伙伴和主机厂加速开发以及量产之后的维护和性能升级。
两个工具链加在一起对整个模型迁移和精度的优化都进行提升，数据上传存储提升了100倍，数据标注效率提升1000倍，开发成本降低50倍。开发效率也提升了20倍，利用这个工具链可以大大节省开发周期和研发投入。
定位Tier2，通过芯片和开发工具链赋能合作伙伴，通过Tier2工具链和训练平台支持Tier1。对于硬件合作伙伴，提供芯片和设计，通过灵活的商业模式和合作模式来更好的支持生态伙伴的需求。
合作模式介绍。一种模式是黑盒模式，交钥匙工程到主机厂。第二种是英伟达模式，主机厂参与应用软件的开发当中，能够更好的适应主机厂定制化的需求。更近一步，地平线开放一个TogetherOS的合作模式，跟主机厂和合作伙伴在应用中间件进行合作，使主机厂能够更早的介入开发过程，使得产品更适合它的架构和产品需求。地平线也会进一步向主机厂开放BPU模式，制造自己的相关芯片，更加定制化满足主机厂的开发需求。使得整个主机厂的开发周期越来越短，它在创新方面、主动性、整车和芯片的协同性以及领先性都会得到非常好的充分利用和体现。
从2020年L2芯片第一次上车，2021年L3在理想ONE上车以后，地平线得到了广大主机厂和合作伙伴的认可。目前跟一百多家合作伙伴进行合作，服务于20多家车场的70多个前装项目，有100多万片的芯片出货。2022年6月份，高工智能数据显示在预控制方面，地平线属于No.2，出货量高过了英伟达和Mobileye的整合。
中国汽车工业从一个品牌的自信走向技术的自信，我们相信随着生态的发展，随着大家共同的努力，中国汽车工业也会走向一个生态自信。地平线一直深信只有合作共创才能达到共赢，愿意跟业界的合作伙伴一起，共同努力，推动中国智能驾驶汽车的发展，谢谢大家！
|
