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1.统计局：今年前期“缺芯”情况在缓解
2022年3月15日，国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司司长付凌晖表示，今年前期“缺芯”情况在缓解，汽车供应也在增加。在二者的共同作用下汽车销售增长。1-2月份，限上单位汽车类零售额同比增长了3.9%，而去年12月份下降7.4%。同时，由于油价上涨助推了相关销售的增加。
2.工信部：将联合关联行业研究发布汽车芯片标准体系
2022年3月18日，工信部发布《2022年汽车标准化工作要点》。在汽车芯片领域，工信部表示将开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。
3.富士康计划斥资90亿美元在沙特建厂，生产微芯片等 
富士康与沙特阿拉伯政府展开洽谈，计划在沙特建设价值90亿美元的新工厂，新工厂将位于沙特新科技城市Neom，将生产微芯片、电动汽车零部件以及显示器等其他电子部件产品。
4.Ouster发布车规级数字激光雷达芯片Chronos，支持L2至L5级自动化
近日，美国激光雷达公司 Ouster 宣布推出最新车规级数字激光雷达芯片 Chronos，将搭载于其 DF 系列固态激光雷达上。Chronos 芯片是整个 DF 架构的基础，确保 Ouster 能够提供更高性能、更高效且更紧凑的数字激光雷达，帮助量产车实现 L2 至 L5 级自动化。Ouster 计划在 2022 年底完成 Chronos 芯片流片，并在 2023 年将该芯片集成到首批样品中，最终的 DF 系列将面向 2025 年量产车项目。
5.瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H
瑞萨电子集团今日宣布，推出R-Car V4H片上系统（SoC）——用于高级驾驶辅助（ADAS）和自动驾驶（AD）解决方案的中央处理。R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS（每秒万亿次运算），能够通过汽车摄像头、雷达和激光雷达（LiDAR）对周围物体进行高速图像识别与处理。R-Car V4H SoC样片即日起发售，并计划于2024年二季度开始量产。
6.国内首个汽车芯片在线供需对接平台上线
近日，国内首个汽车芯片在线供需对接平台，暨车规级半导体供需查询平台正式推出。汽车芯片在线供需对接平台是中国汽车芯片创新联盟以汽车半导体供需对接调研为基础，集信息发布、产品发布、信息检索等多功能为一体，促进芯片供给侧和汽车需求侧快速对接，及时响应汽车芯片市场变化，推动汽车芯片产业高速发展。目前已有超过 70 家联盟成员单位（包括整车、零部件、芯片企业）完成用户注册。
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