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双向奔赴，深度绑定，国产车与中国芯何时才能真正实现“有效联姻”？
在本次2023世界智能网联汽车大会上，人们清晰地感受到，“缺芯潮”爆发以来，我国汽车芯片的研发被提上日程，行业红火热闹，融资、新品发布消息不绝于耳。
但这并不代表国产芯片已具备完全替代能力。反而就目前的情况来讲，汽车芯片的完全国产化尚需时日。
信任危机？车企需要一颗定“芯”丸
抛开道德绑架式的必须用国货，车企对国产汽车芯片的“信任危机”并没有完全解除。
其实，这也不能怪车企“不讲义气”。毕竟汽车产品关系重大，供应链的稳定与终端用户的安全才是车企选择零部件时考虑的重点。显然，国产芯片并不具备这样的实力。
究其原因只有一个：芯片生产太难！制造难、技术也难！
俗话说“巧妇难为无米之炊”，生产工艺就是芯片制造的第一个难题。要知道，芯片开发的难点在于对精度的要求，此时就需要用到一种设备——光刻机。
目前上海微电子装备公司生产的600系列光刻机代表了中国的最高水平，加工精度只有90nm。而世界上最先进的光刻机，荷兰ASML公司生产的极紫外光刻机（EUV）已经可以满足5nm芯片的生产，一台的售价就高达上亿欧元。
即便不考虑价格，从外国购买现在也变得几乎不可能。因为技术封锁，国外禁止将先进的光刻机销售给中国。
光靠自主研发，紫光展锐虽然成功完成了6nm芯片的流片测试，但距离量产却遥遥无期；华为海思以前代表了国内最顶尖的水平，但也在美国制裁后没了消息。
可见，芯片的制造工艺技术牢牢掌握在外国人手中，他们还对我国实行了技术封锁。要想实现芯片自研自产，我国存在的差距是显而易见的。
另外，进入门槛高、产品认证周期长、行业壁垒大，是车规级芯片自主化的又一难题。
汽车对芯片和元器件的工作温度、运行稳定性和抗干扰性能等都有很高的要求。
比如，车规级MCU芯片的要求就十分严苛。国际汽车电子协会针对车规MCU推出三种标准规范，分别是：AEC-Q100可靠性标准；符合零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准IATF 16949规范；符合ISO26262标准的ASIL功能安全保证级别。
同时，车规级芯片从设计到认证至少需要4-6年的长周期，加之我国车规级芯片起步较晚，相关的技术都被国外垄断，本土公司要研发芯片就需要长期的人力和资金投入，回报周期也比较长。
在此情况下，车企更愿意选择在技术和供应链方面更为先进和完善的国外芯片企业合作，且合作的稳定性相对较高。如此一来，新兴芯片企业想要“上车”，进入市场就非常困难。
风雨同舟，关键在于“中国芯”
其实，想要获得“上车”的机会，最关键的还在于“中国芯”，也就是芯片企业要用科技来提升国产芯片的品质，并建立整个国产芯片的供应生态。
想要做到这些并不容易，但好在也不是毫无突破的可能。因为一辆新能源智能汽车所需的芯片数量大约在1000-1500颗左右，这里面并非所有的芯片都无法国产化。
行业专家分析后认为，中国芯片公司想要进入市场要攻破三个级别的难度。他们将汽车芯片分为比较容易国产化、比较难国产化和极难国产化三个部分。
比如DC-DC、车载充电机MOSFET、数字仪表存储芯片、各类精度要求不那么高的ADDA芯片就属于比较容易国产化的芯片类型，国产芯片企业可以优先在此类芯片方面实现突破。
另外，难国产化的汽车芯片包括电机控制器、电池管理系统SBC、中控主机、各类ECU-MCU、电驱总成、电机控制器IGBT，极难国产化的汽车芯片包括智能城控制器SoC、MPU、智能座舱SoC，带导航多媒体SOC、MCU等。
这些芯片的难点集中在技术上，人才的培养和技术攻关尤为重要，芯片企业要能沉下心做技术才能有所收获。
更为关键的是，技术服务要贴合实际需求，为客户提供价值，才能获得车企的认可，从而具备量产落地的可能。
想要与车企建立信任，芯片企业就需要按照车企的需求去研发产品，让客户先“赢”，自己才“赢”。面向客户产品更新换代和迭代的机会，芯片企业要始终以学习者和攀登者的姿态出现在客户面前，形成与客户良好互动及联合创新的局面，才能真正扎牢和站稳市场。
催化加速，政策也要助一臂之力
芯片企业自身的努力必不可少，但行业、国家给予一些支持也很必要。
要制定车规级芯片领域专项产业扶持政策，明确发展目标和重点任务；在技术攻关方面，重点推动光刻机等生产设备、EDA软件等基础工具的技术突破。
同时，要加大产业监管力度，加强汽车信息安全监管顶层设计，形成从底层芯片到整车系统的完整信息安全监管体系；完善车规级芯片信息安全等级要求，形成信息安全分级标准。
当前，车规级芯片制造标准体系不健全，部分产品缺乏应用测试认证平台，整个车规级产业链的产品制造工艺薄弱等，均是阻碍芯片国产化并实现“上车”的绊脚石。
比如，提高车规级芯片测试认证能力，建立相应的测试标准与平台就很关键，且需要借助行业和国家的力量。
因为相比注重性能的消费电子产业，汽车芯片更加关注安全、可靠。一款芯片产品需要经过设计、流片生产、封装测试、鉴定检验、应用验证、供货保障等阶段才能成为合格的车规级芯片，这其中就需要经过各种认证标准的测试。
但目前国内相关的认证标准并不完善，可供测试的平台也十分有限。因此，就需要行业与国家统筹规划车规级芯片检测认证体系，以权威第三方检测机构为核心，联合车企、芯片企业、Tier1，打造国家车规级芯片测试验证平台，制定测试验证国家标准，完善测试流程。
同时，也要进一步推动车规级芯片标准制定，开展车规级芯片、车用存储器、车用传感器等核心半导体和元器件标准研究。
此外，据麦肯锡预测2030年汽车半导体的市场规模将增长至1500亿美元。也就是说，车规级芯片的赛道会越来越“热闹”，国家也要支持优秀千里马公司随时进入芯片赛道，鼓励有创新力和有产业应用规模的公司加速发展。
建立车企与国产芯片企业之间的信任不是一朝一夕可以完成，政策也要适时成为双方的“调节剂”，鼓励芯片企业提高自主创新能力，并增加车企对其的认可，从而实现国产芯片的量产与落地。
其实，国产芯片的发展也是稳固我国汽车产业链的关键一环，补链强链我国新能源汽车产业才能实现高质量发展，从而在全球市场起到引领的作用。这需要市场各方同心协力。
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