2023年3月31日，由中国电动汽车百人会主办，清华大学、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车技术研究中心、中国汽车工程研究院共同协办的中国电动汽车百人会论坛（2023）在京开幕。4月2日举办的智能汽车论坛上，芯驰科技董事长张强发表了主题演讲。

以下为演讲实录。

大家好！我给大家汇报的是“四芯合一，拥抱中央计算”这样一个话题。

   大家知道，汽车电子电气架构的发展随着汽车的电动化和智能化的发展它是快速发展的。整个汽车的智能化实现需要众多的芯片，我们说有七大类，包括智能芯片、计算芯片、模拟芯片、存储芯片、传感芯片，还有功能芯片等等。芯驰会提供所有的智能的计算芯片来支撑整个电子电气架构发展和智能化的发展。所以，我们推出了四芯合一全场景智能车型的系列芯片，由智能座舱驾之芯的V9做ADAS智能驾驶，控之芯E3做高功能安全的域控，以及网之芯G9做中央网关和服务型网关系统，只有这样子才能把车的智能化全面提高起来，包括刚刚提到的自动驾驶，这样的话，整个汽车智能化是均衡发展，同步进行，能够使得汽车智能化水准提高，并且提供有价值的体验，这是我们想要做到的。

   在整个中央计算上面，我们提供了中央计算单元的X9舱之芯，V9驾之芯，以及底盘、域控、动力集成控制器的G9网之芯服务型网关和E3控制器，包括各区域控制Rules-control E3。在这样的高功能安全和高性能产品的支撑下，我们也会和合作伙伴，包括Tier1提供给整车厂一个全栈式的解决方案，这样去解决整车设计中需要大量研发投入的问题，以及给性能提高和各个通信模块之间的共同开发平台提供一个解决方案。

   所以，在芯驰的中央计算架构SCCA 1.0的架构上，芯驰提供了SCCA 2.0的原型技术方案，这个我们会在上海车展具体发布。这样的一个架构方案主要是为整个汽车行业提供One BOX中央计算平台，里面包含了我们的X9座舱芯片、V9 ADAS自动驾驶芯片和G9中央网关，以及高性能、高功能安全的ASIL D级别和Grade 1的MCU系列E3芯片。这样的芯片产品配合着我们众多的合作伙伴的软件、算法、协议栈、AUTOSAR，最终实现对中央计算这样一个架构的支撑。

   芯片是一个硬件底座，软件定义汽车，芯片作为硬件基础必须的一个性能和安全性的提供者。在我们完成的200多家生态合作伙伴合作当中，包括了视觉、工具、协议栈、操作系统、基础软件等等，只有这样才能丰富整个芯片的应用，最终实现智能化和电动化的发展。

   举个例子来讲，整个中央计算需要车规级的全栈软件支持，包括底层的Hypervisor和系统级的Security，然后中间件，以及上层的应用软件。

   在这样的基础上，我们的一些量产案例完美的和操作系统适配，包括QNX。所以，在上汽、长安、奇瑞等车企的量产，还有后续我们的众多的定点项目，以及量产当中会给大家呈现我们如何来完成整个汽车智能化和电动化的一个支持。

   举个例子来讲，在操作系统上面，我们在芯驰芯片底座上面，通过和中兴等企业合作，把中间件和操作系统有机地结合在一起，完成整个系统的交付，去支持整车厂对于智能化发展的要求。同时，在AUTOSAR方面我们也和普华一起打造了AUTOSAR的MCU和OS，也包括东软睿驰、Vector、EB、ETAS，我们一起来打造这样一个生态合作，去支持到AUTOSAR的落地。在高功能安全的E3 MCU系列上面通过给到DMS、Cluster和ADAS自动驾驶应用等高功能安全、高性能的E3的应用去支持到智能化的发展。

   我们说芯片需求在过去几年的缺芯当中是非常旺盛和非常敏感的一个话题，芯片企业如何做到提供给这个产业好的支持？我们说量产是检验芯片公司的唯一标准。因为只有量产了，它才能从技术设计、产品、应用、软件、技术支持、质量，包括供应各个方面去得到一个验证。

   在过去的几年当中，芯驰有超过260家客户，100多个定点和量产去支持到这个产业，超过百万片的出货，在2023年我们相信会有500万片以上的出货，在众多客户当中，像上汽、长安、奇瑞、东风、比亚迪我们都有量产。在很快的一个时间，今年会有日产、本田，2025年会有大众，会有一些新造车势力上量产，这样会逐渐地推动智能芯片在汽车里面的智能化应用中落地。

   最后，我希望整车厂、Tier1、软硬件生态合作伙伴一起联合共赢，这是大家共同的一个愿望，前面几位演讲嘉宾也都提到了这一点，去推进中国汽车智能化的飞速发展，让我们放心驰骋，驾驭未来，谢谢！