2022年9月6日，第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京上秦淮国际文化交流中心开幕。在6日下午举办的“高层论坛：重塑汽车核心供应链新格局”上，四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰发表了主题演讲。

以下为演讲内容：

各位领导、各位嘉宾，大家晚上好！我作为本次演讲的最后一位嘉宾，压力非常大，我还是要坚决去遵守会议对我的时间要求，努力在10分钟内把演讲讲完，争取让大家的晚餐不要变成夜宵，谢谢各位。

我是梁永杰，我来自四维图新，我是四维图新下面专注做汽车芯片的公司，杰发科技的负责人，我演讲的主题是“把握时代机遇”。

我演讲分三个内容，第一个内容，我想跟大家分享一下，我们一起来探讨一下当下汽车芯片供应链的生态和状态。第二部分，想跟大家分享一下我们对于这个市场的洞察。第三，想跟大家介绍一下杰发科技的现状和产品。

谈到汽车芯片的国产化，不得不去面对一个非常严峻的数字，就是当下我们的汽车芯片国产化率还不到5%，在8月底参加工信部的一个会，工信部的领导也特地强调了国产芯片在未来下半年以及明年，以及未来国产化率的提高。5%数字的背后不是简单的数字，背后有很多原因，原因是什么呢？有四个方面，一个是目前的IP、EDA相关的情况。首先说IP，现在我们国产芯片相关的IP的供应商，目前还不多，甚至起步也比较晚，我们的IP大都被国外几个巨头所垄断，所以说进行国产化率的时候，买国产化IP的时候存在什么问题，就是我们的交付问题，交付的时候，往往跟承诺的不一致，导致芯片设计公司在最后出产品的时候，会出现问题，

第二，现在国内IC设计的公司也存在内卷的情况比较严重。还有相关的芯片设计的成本比较高，晶圆的成本，相关封测的成本，人才相关的成本，都导致现在整个芯片设计的成本比欧洲，比国外高出很多，结果是芯片的价格比现在国际上巨头的芯片价格高出很多倍。

第三，现在产能最关键的问题，国内的晶圆厂屈指可数，可能还不到五个手指头数量的晶圆厂，导致现在国内的晶圆厂数量很少，有车规工艺的晶圆厂数量更是少之又少。我们发现晶圆厂在我们国产化率的道路上，也是一个比较大的障碍。

最后一个是主机厂，三年以前芯片国产化其实是非常非常不可思议的事情，因为恩智浦、英飞凌相关的企业在国内芯片市场里面基本上把市场都垄断了，三年前国产芯片想进入车厂是很难的，而且芯片的导入又是一个周期性的过程，所以我们认为在之前的供应链格局，基本上是很难的，我们也希望后面在这次缺芯的背景下，能够愿意给国产芯片一些机会。

讲到现状，我们也讲讲解决方案，我们想到这个解决方案不是我们任何一家能够努力就能够实现的，在产业链四个方面，IP供应商，EDA供应商，芯片设计，主机厂，还有封测的供应商，要一起努力，一起联合，才有可能把国产芯片能够真正达到国产率进一步提高。

第二部分，我们对这个市场的洞察。我们认为汽车芯片的发展也是中国汽车工业的发展，汽车工业的发展其实也就是我们人民日益增长对美好生活的需要。汽车芯片增长的背后是大家对汽车工具的需求，消费者需要更多的智能化，电动化的汽车，反过来讲，也需要更多相关汽车的芯片。芯片在中国来说，汽车已经不单单是代步工具了，可能是上下班都要花出两个小时，三个小时，在车里的移动空间，所以我们认为汽车也是我们出行的管家，需要更智能的座舱芯片，更需要在驾驶过程当中听到一些优美音乐功放的芯片，还有更多的乘坐体验，更舒适的MCU的芯片，所以我们认为汽车芯片的增长，也是中国汽车工业的增长，同时是人民日益增长相关美好生活的需要。

汽车芯片在整车占比大幅度提高，这个数字比刚才专家分享的还要更加多，我们现在看下来，一辆整车，燃油车整车芯片数量在900多颗，一个新能源的智能化汽车总体需求量在1400-1500颗，非常庞大的数字。而且我们现在整个汽车芯片的复合增长率也是每年以10%的速度持续增长。

讲到汽车芯片，大家一定要讲SoC的座舱芯片，座舱芯片大家都讲到双域合一，现在讲到自动驾驶域，讲到智能座舱域，这是未来汽车电动化、智能化，做架构变革最需要国产化的。所以我们认为市场需要更多这种高算力的，高性能的SoC芯片，同时我们国家的国产替代除去MCU外，SoC也是一个非常重要的国产替代的国产芯片。

这就不得不提到MCU了，是让所有的主机厂，所有的Tier1又爱又恨的芯片，就是MCU。我个人的看法，MCU未来的发展不会趋于通用化，应该是趋于两极化，要么高端化，要么低端化。我们现在杰发发展的策略也是要往高端走，高端往域控走，低端往控制走，杰发未来的发展，要做高端的芯片，也要做更接地气的低端芯片。

第三部分，AutoChips是杰发的英文名，所以我们想了一句话，AutoChips AutoWorld，杰发一定不是基于国内的芯片供应商，我们要走出国门，做世界的杰发。杰发成立于2013年，是国内不多的十年里专注于做汽车芯片的公司，这是我们公司产品的分布图，我们公司在SoC，智能座舱的SoC，车联网的SoC，后装产品的SoC，这三块都是我们在过去十年里面重点发展的汽车SoC芯片的布局。最近三到四年，我们同时布局了MCU芯片，胎压传感芯片，功率放大器芯片。我们这十年的积累，五代SoC，三代的MCU，两代的胎压传感，都是经历了十年车规级的打磨，我们一直在坚持着专注于汽车芯片的研发。

同时，杰发也创下了很多国产芯片的首颗的说法，2016年量产首颗SoC芯片，2018年量产32位车规级MCU芯片，2019年胎压传感，2020年CAN FD的车规级MCU。包括今年会发布两颗芯片，一个是纯国产链条的MCU芯片，晶圆国产化、设计国产化、功能安全国产化的一颗纯国产化芯片会在今年年底量产。同时今年会发布首颗真正满足功能安全需求的终端的MCU芯片。

这是我们这五代SoC的历程，2015年到2022年期间不断迭代，从最早做后装SoC芯片，到车内SoC芯片，到现在的智能座舱芯片，我们都是在持续按照客户的需求在发展，到目前为止，杰发在全球范围内已经出货超过了2亿颗的芯片。

这是MCU大概的时间计划图，看得出来MCU的布局从低端开始进入，慢慢往中端，往高端去发展，所以我们后续杰发也会进一步完成MCU两极化的产品布局，一个是高端，一个是低端。同时，杰发也是国内不多的从去年开始单月出货突破100万颗的MCU的公司。

讲完产品之后，还要讲讲芯片的专利，这个很关键，因为现在讲缺芯，缺芯的背后就是不断涌出的国内的创业的芯片设计公司，而这些创业的芯片设计公司为了非常快地发布产品，意味着他们会购买国外的IP，从而忽视了自己开发IP，这一点上不是杰发发展的诉求，所以我们一直在非常重视我们公司内部的专利也好，知识产权也好，IP相关的拥有权也好，这是我们杰发现在目前的说法。后面我也希望一些创业公司也是一样的，缺芯越严重，真正把国外的IP公司都养得特别好，国内的发展其实是有限的。

这个我不再强调了，杰发几乎是我们跟国内的所有整车厂，还有国外的整车厂都是在合作，还有国内的Tier 1，甚至国外消费的，或者是工控的客户，都在合作，所以我们也希望杰发可以作为愿意跟整车，跟Tier 1一起，为国产化芯片贡献一份力量。

杰发愿意跟所有的合作伙伴一起把中国芯打造得更好，打造得更强，未来可期，芯向世界，谢谢！

（速记未经本人审核，仅供参考）