博世蒋健：半导体在汽车领域的作用
时间: 2023-12-13 22:04
来源: 2023芯片大会
作者: editor
2023年12月5日-6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛”共6场会议。其中，在12月6日上午举办的“主旨论坛”上，博世中国副总裁蒋健发表精彩演讲。
以下内容为现场演讲实录：
尊敬的各位领导、各位同仁大家上午好，我非常高兴能够在这里代表博世参加这次芯片的创新大会，无锡也是博世重要在中国布局的点，我们在无锡有非常重要的动力的总程的生产系统，而且最近几年又设立了软件中心，所以这是一个博世的福地。
刚才讲我们是铁三角，整车企业、tier1和芯片企业，我们作为铁三角的一部分非常高兴来介绍下博世的情况。其实我看到刚才几位专家对市场的看法都非常惊人的一致，一是说我们预计半导体市场还会有超过70%的增长，到2030年产值将达到1万亿，这是麦肯锡的报告。覆盖多种工业类型，从计算机、消费品、工业、通信电子等等，其中增长最快的应该是汽车工业，这个复合增长率每年可能以9%-11%的复合率增长。
汽车在整个半导体行业中所占的份额也会达到15%，所以整个来讲汽车的半导体会越来越重要。从技术角度来看全球半导体的需求预计大概有6%的年增长，到2030年对300毫米晶圆的需求可能会超过2亿块，这里面就有一个问题，现在大家投资最热的一块领域是制程尺寸在7纳米以下，大家都愿意投先进技术，但是汽车动力电子方面的产品其实很多还是需要一些大制程的芯片，所以这方面大家看到有一个落差。
博世其实也是积极地最近在投资方面做了一些投入，确保我们所需要的相对高一点制程的芯片还是能够将来有足够的产出。所以我们最近在一年不到之前在美国收购了罗斯维尔半导体，同时最近在欧洲我们跟台积电、恩智浦、英飞凌共同合资成立一个合资公司，这方面以汽车方面芯片的需求为主要诉求，来确保相对制程高一点的芯片供应。
汽车的增速为什么这么高，刚才很多专家已经都介绍了，最早的时候我们这里放了一张老式大概70年代末的奔驰车的样子，这个车我们当时供了包含一个电子控制元件，里面有8个半导体，那是很久以前的事情。在过去这些年里我们对车的半导体需求急剧增长，2021年电动车里面有50-90个电控单元，半导体的数量可能已经到了五千到七千，这个增长非常迅速。
其实在半导体行业里面我们自己是从业者，主要的产品是MEMS芯片，这个芯片主要是为智能手机行业提供传感器的，跟手机行业相比一个智能手机平均使用60个半导体，可见我们车上的芯片需求量相对于其他行业是巨大的，尤其是在将来的电动化和智能化转换的过程当中我们认为半导体芯片在每辆车上的价值要从今天的800美元这种水平增加到1500到1600。
如今在汽车里面刚才很多专家都讲了主要是四大类芯片，SOC、电源、sensor、传感器。我们特别注意到在三个领域里有强劲的增长，一个是自动驾驶和辅助系统，二是电气化，三是信息娱乐系统，这些都大大地推动了汽车对芯片的需求。
我们再看中国市场，今年新能源汽车爆发式的增长趋势还在继续，我们预计2029年纯电乘用车及新型商用车的销售要达1600万台，这个同时我们也看到高压800伏的平台能够对充放电的进程大大加快，缓解大家的里程焦虑，所以我们看到目前来讲在中国有超过10家以上的本土车企进行800伏的开发。这个趋势背后其实就说明碳化硅的元器件要作为支撑，因为800伏配合碳化硅将大大提高续航里程。所以我们认为这块是会成长比较快的。
我们知道碳化硅器件可以用于逆变器、车载充电器、直流转换器等汽车应用，未来全球碳化硅市场大概80%是会来自于汽车应用，其中又有超过80%以上用于逆变器等器件。跟传统的IGBT相比有明显优势，在400伏系统当中采用碳化硅器件可以延长5%的续航里程，如果高压和碳化硅结合在800伏系统当中可以延长12%，我们博世做的驾驶循环测试的结果表明，模拟现实工况，车辆平均行驶里程至少会增加6%。所以我们可以得出这样的结论，采用碳化硅器件可以确保让我们的电动化车有更高的续航里程。
博世基于我们在这方面对芯片的需求增加，特别是在新能源方面的需求，所以其实博世在半导体领域也是深耕很久，最早从六七十年代就开始有不同的部件，我们目前在德国有两家晶圆厂，最新的一家是在德累斯顿是在两年前投入使用的，有12寸技术。另一家是在斯图加特边上，这家企业时间更长，博世最近又在马来西亚做了一些投入，我们在苏州也有半导体的封测车间，刚才又讲了在美国的收购使得我们在半导体领域的投入持续地增强。
博世半导体秉承所谓的系统、应用为导向，和前沿的硬件相结合，给现代的交通和未来的智能和电动出行助力。
我今天的报告就到这里，感谢大家。
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2023年12月5日-6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛”共6场会议。其中，在12月6日上午举办的“主旨论坛”上，博世中国副总裁蒋健发表精彩演讲。
以下内容为现场演讲实录：
尊敬的各位领导、各位同仁大家上午好，我非常高兴能够在这里代表博世参加这次芯片的创新大会，无锡也是博世重要在中国布局的点，我们在无锡有非常重要的动力的总程的生产系统，而且最近几年又设立了软件中心，所以这是一个博世的福地。
刚才讲我们是铁三角，整车企业、tier1和芯片企业，我们作为铁三角的一部分非常高兴来介绍下博世的情况。其实我看到刚才几位专家对市场的看法都非常惊人的一致，一是说我们预计半导体市场还会有超过70%的增长，到2030年产值将达到1万亿，这是麦肯锡的报告。覆盖多种工业类型，从计算机、消费品、工业、通信电子等等，其中增长最快的应该是汽车工业，这个复合增长率每年可能以9%-11%的复合率增长。
汽车在整个半导体行业中所占的份额也会达到15%，所以整个来讲汽车的半导体会越来越重要。从技术角度来看全球半导体的需求预计大概有6%的年增长，到2030年对300毫米晶圆的需求可能会超过2亿块，这里面就有一个问题，现在大家投资最热的一块领域是制程尺寸在7纳米以下，大家都愿意投先进技术，但是汽车动力电子方面的产品其实很多还是需要一些大制程的芯片，所以这方面大家看到有一个落差。
博世其实也是积极地最近在投资方面做了一些投入，确保我们所需要的相对高一点制程的芯片还是能够将来有足够的产出。所以我们最近在一年不到之前在美国收购了罗斯维尔半导体，同时最近在欧洲我们跟台积电、恩智浦、英飞凌共同合资成立一个合资公司，这方面以汽车方面芯片的需求为主要诉求，来确保相对制程高一点的芯片供应。
汽车的增速为什么这么高，刚才很多专家已经都介绍了，最早的时候我们这里放了一张老式大概70年代末的奔驰车的样子，这个车我们当时供了包含一个电子控制元件，里面有8个半导体，那是很久以前的事情。在过去这些年里我们对车的半导体需求急剧增长，2021年电动车里面有50-90个电控单元，半导体的数量可能已经到了五千到七千，这个增长非常迅速。
其实在半导体行业里面我们自己是从业者，主要的产品是MEMS芯片，这个芯片主要是为智能手机行业提供传感器的，跟手机行业相比一个智能手机平均使用60个半导体，可见我们车上的芯片需求量相对于其他行业是巨大的，尤其是在将来的电动化和智能化转换的过程当中我们认为半导体芯片在每辆车上的价值要从今天的800美元这种水平增加到1500到1600。
如今在汽车里面刚才很多专家都讲了主要是四大类芯片，SOC、电源、sensor、传感器。我们特别注意到在三个领域里有强劲的增长，一个是自动驾驶和辅助系统，二是电气化，三是信息娱乐系统，这些都大大地推动了汽车对芯片的需求。
我们再看中国市场，今年新能源汽车爆发式的增长趋势还在继续，我们预计2029年纯电乘用车及新型商用车的销售要达1600万台，这个同时我们也看到高压800伏的平台能够对充放电的进程大大加快，缓解大家的里程焦虑，所以我们看到目前来讲在中国有超过10家以上的本土车企进行800伏的开发。这个趋势背后其实就说明碳化硅的元器件要作为支撑，因为800伏配合碳化硅将大大提高续航里程。所以我们认为这块是会成长比较快的。
我们知道碳化硅器件可以用于逆变器、车载充电器、直流转换器等汽车应用，未来全球碳化硅市场大概80%是会来自于汽车应用，其中又有超过80%以上用于逆变器等器件。跟传统的IGBT相比有明显优势，在400伏系统当中采用碳化硅器件可以延长5%的续航里程，如果高压和碳化硅结合在800伏系统当中可以延长12%，我们博世做的驾驶循环测试的结果表明，模拟现实工况，车辆平均行驶里程至少会增加6%。所以我们可以得出这样的结论，采用碳化硅器件可以确保让我们的电动化车有更高的续航里程。
博世基于我们在这方面对芯片的需求增加，特别是在新能源方面的需求，所以其实博世在半导体领域也是深耕很久，最早从六七十年代就开始有不同的部件，我们目前在德国有两家晶圆厂，最新的一家是在德累斯顿是在两年前投入使用的，有12寸技术。另一家是在斯图加特边上，这家企业时间更长，博世最近又在马来西亚做了一些投入，我们在苏州也有半导体的封测车间，刚才又讲了在美国的收购使得我们在半导体领域的投入持续地增强。
博世半导体秉承所谓的系统、应用为导向，和前沿的硬件相结合，给现代的交通和未来的智能和电动出行助力。
我今天的报告就到这里，感谢大家。
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