江苏云途耿晓祥：云途安全可控车规MCU生态建设汇报
时间: 2023-12-13 21:48
来源: 2023芯片大会
作者: editor
2023年12月5日-6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛”共6场会议。其中，在12月6日下午举办的“主题论坛三：构建汽车智能‘芯’生态”上，江苏云途半导体有限公司总经理耿晓祥发表精彩演讲。
以下内容为现场演讲实录：
我是云途半导体的耿晓祥，很高兴与大家相识！
我就云途在安全可控车规芯片这一生态建设方面与大家进行探讨。首先，云途于2020年7月在苏州成立的，但是现在总部已经迁址到无锡，并且就在我们滨湖。在无锡从事车规芯片的公司并不多，因此，我仅代表无锡滨湖区车规芯片企业，，欢迎大家的到来！
有一句话叫太湖十分景，八分在无锡。大家如果有时间的话，欢迎各位来滨湖这边游览观光。简单讲一下我们公司主要从事的车规MCU，也是车规芯片里面用的比较多的一个门类，我们的目标是为客户提供一个相对完整的解决方案，到现在为止，我们大概有150多个员工，大部分是研发。云途作为一家初创公司，到现在为止已成立3年多的时间，我们也做了一些事情，研发方面，我们在2022年1月份，成立一年半以后，第一颗产品已经完成了AEC-Q100的认证。到2022年6月份，我们公司就完成了公司的功能安全26262体系流程认证。到今年4月份，我们已经完成了首颗功能安全ISO 26262产品认证，值得一提的是，这个在国内也是第一家完成的。
这个月前几天，我们把第二颗的产品也过了功能安全ISO 26262产品认证，现在我们整体超过70%的产品都已经过了功能安全的产品认证，这也是最近几年车规产品所必须要的一个认证。另外，到现在为止，已经成功留片12次，量产的产品已经接近20颗。当然我们也引入了诸如小米、北汽等主机厂的投资，还有保隆、汇川等Tier1的投资。梳理一下我们2023年的情况。我们在今年4月份发布了国内比较领先的一颗专用的MCU+SOC的芯片，但是这个SOC和我们通常理解的SOC是不一样的，我们这个里边包含了电源、CAN-FD收发器，包含了MCU和一些驱动，像LED的驱动或者马达驱动，所以这是一个小MCU，但是和我们通常讲到的福瑞泰克提到的SOC是有一定区别的，它是用在端点的一个高集成度的一颗芯片。
4月份，我们第一颗中端系列产品过了功能安全的产品认证，5月份我们过了CAN-FD一致性和鲁棒性认证。因为的确，前两年我们推进的比较快，有一些车规芯片在Can-FD这一块出了一些问题，像高负载的情况下有断流的现象，7月份我们又发布了AUTOSAR的MCAL和配置工具，这一块我们都是自研的，因为我们讲体系和生态这一块，实际上我们提的最多的是安全可控，安全可控最核心的就是自研，我们这一块是完全自研的。8月份我们就开始推出功能安全D级的产品，这个实际上是可以用在底盘和汽车域控制这一块的，这个系列也是我们2024年主打的一个产品。
最后一点我还是想讲讲最近我们看到的行业趋势，车规芯片的趋势，汽车产品从20年前的纯机械的产品，或者机械为主的一个产品，现在已经变成了越来越多像一个电子产品，所以汽车电子的整体占比，汽车成本的占比可能很快要突破50%，相应的车规芯片，或者说具体到车规MCU，我们从事的车规MCU这一块，也会有一个比较大的增长，所以我们看到到2025年大概就会有整体120亿美元的一个市场的容量，具体到国内，增长会更快一点，会很快地突破200亿人民币，甚至接近300亿人民币。
第一个趋势可以预见车规芯片，汽车电子的占比会越来越高，对于我们来说是非常好的一件事情。
第二件趋势是国产化，我们今天上午有很多领导提到国产化非常重要，这个国产化其实也不是简简单单的说云途是一个中国公司，它就是国产化的，我们讲国产化有好几个方面。第一个叫设计在中国，生产也要在中国，最后一点认证在中国，今天第四个平行论坛是讲认证、测试这一块的。重点讲一讲实际上是生产。
实际上做的比较好的车规的产线还是在台湾或者欧美，如果这个解决不好的话，实际上安全可控是无从谈起的，昨天有一个闭门会议，我也听了一下，像华虹和中芯国际也参加了这个闭门会议，实际上是从源头上来解决这个问题的。另外认证这一块，AEC-Q100是美国的标准，ISO 26262功能安全，ISO/SAE 21434信息安全也是欧洲的标准，这些标准的设立，其实也是制约我们发展的一个问题。
比如说功能安全，我们算做的比较快的，花了两年的时间，花了几百万，如果我们放到国内来，这一块是不是可以加速，问题是车企能不能认可，Tier1能不能认可，这是一个比较大的问题，我也希望我们的主管单位，包括中汽协这一块，能够在这一块发力，如果我们这一块都能完成的话，我们虽然是为了中国在做这件事情，但是最后我们能跟随我们的整车企业能跨出国门。
第三个趋势，我认为是对芯片的要求越来越高了，在去年、前年缺芯的时候，实际上解决的一个问题是谁能供货我就用谁的。但是今年不一样了，今年对于品质的要求是非常高的，具体体现在第一可靠性的要求，第二个一致性的要求，你既要可靠，而且失效率要低。另外隐含的是功能安全和信息安全这方面的要求，只有这四项能满足的话，才能达到我们车辆安全的一个要求。所以也有一些标准，刚才我们提到功能安全有ISO 26262的标准，可靠性有AEC-Q100，信息安全有ISO/SAE
21434和EVITA Full和国密认证，一致性我们经常老生常谈的叫PPM目标（百万分之几）。实际上是达不到的，但是欧美的一些企业，它已经用PPB了，10亿分之多少，国内PPM可能还在两位数，所以这一块的差距还是非常大的。
当然我们为了车辆的安全，这四方面都是要补齐的。对于我们云途来说，我们是相当比较“成建制”的一个专业的团队，我们从准备阶段到定义阶段到设计阶段，以及后续的留片、测试、封装、以及认证这一块，我们都是完全按照车规的要求来做的。所以相对而言，我们能满足刚才提到的四点，还是相当有信心的。这个是AEC-Q100，具体到MCU有29项的测试，我们都是完完全全去做的。
功能安全这一块，我们也是选用相对比较有功能安全等级的一些CPU来做，包括我们的L系列，M系列和H系列，三个系列。测试这一块实际上是保障一致性的非常重要的一个手段，也就是说你测的全面，你花了钱去测，一定能把失效的芯片挑出来。当然这个地方还涉及到一个可持续性的设计，我们在出厂前会有6次测试，两次高温烘烤以及早夭测试或者老化测试，把生命早期的失效过滤掉，每一步的测试用例也是有几十项的，整体测下来可能有接近500个测试用例。
另外是信息安全这边，我们整体是有支持安全启动，刚才也有嘉宾提到，HSM，我们全系有HSM的，当然也会提供安全的固件以及安全的硬件。我们想云途已经看到了这些趋势，所以我们实际上在Roadmap这边也是做了一些调整的。我们现在主要有通用系列MCU，专用系列MCU以及高性能MCU，今天重点展开一下我们通用系列以及专用系列，因为高性能这一块，相对而言周期会更长一点。
通用系列我们有一个非常重要的趋势，有功能安全的要求，有国产供应链的要求，我们看到右下角有一个图例，蓝色的是量产，黄色的是研发，功能安全有等级，最后一个五星是晶圆的国产化。我们在刚刚出来创业的时候，很少能看到国内是可以做车规芯片的供应线，没有供应线只能找国外的供应线，所以我们早期的产品实际上，包括现在量产的产品，还是在国外做的。这个也是很遗憾的一件事情。
但是我们从2023年开始，我们已经把我们的重心放到了国内，我们和国内的两大晶圆厂，华虹和中芯国际都在合作推出一些产品，陆陆续续从明年进入市场。只有这样才可以真正地做到一个安全可控。实际上我们看到主机厂对于这一块还是非常关注的，包括我们的一些国外的品牌，对于这个也是比较关注的，因为他们已经深刻地意识到，如果中美关系进一步紧张，一定是会走两条路线的。整车企业如果找一个中国设计出来的芯片，但是是在台湾或者美国生产的，是没有意义的，它会希望用恩智浦或者英飞凌做一条线，全国产链的一条线。这是通用MCU。
我们专用的MCU这一块也是一样的故事，我们把它做了一个全面的国产化，这也是我们明年发展的一个重点，把集成SOC这一块，我们看到芯片有两个方向，第一个方向往端点去，第二个方向往集中去，这一个系列其实就是我们覆盖端点的一个重要的产品。
刚才讲到供应链国产化，我们现在用了华虹宏力从110纳米到90纳米到55纳米的，SMIC40纳米的，以及像我们讲的国外的格罗方德，当然它也是排名比较靠前的，像恩智浦、英飞凌主打的系列，其实都是格罗方德做的，我们也在用这个工艺。但是我们现在绝大部分的研发已经转移到国内这一块，我们也不排斥国外优秀的供应商。封装这一块是在天水华天和通富微电，测试这一块我们是国内唯一的测试上市公司利扬以及华天的测试工厂，所以我们的目标还是要尽快把全产业链的国产化打通，做到一个安全可控。
刚才都是讲芯片相关的，也就是硬件相关的，还有一点是软件的安全可控，所以我们推出了自有知识产权的AUTOSAR MCAL的一个驱动，这一块我想提一下，我们这个MCAL是真正自研的，的确我们也看到我们一些友商可能找了第三方合作或者找了国际上的合作，我们还是完全自己做的，另外包括这些IDE、配置工具这一块，我们也是自己把它做出来的，我们主要的目的是我们能做到一个快速的反应，也就是说如果我们客户在使用过程中出现了一些问题，我们能在以小时计，或者以半天能把这个问题解决掉，反馈掉，而不是说我还要去找我的合作伙伴，帮助我的客户解决问题，所以这是软件的生态这一块。
最后我们简单介绍一下我们的应用案例，实际上我们现有的一些产品主要还是在车身，当然也有一些底盘这一块，包括像底盘上有伯特利的EPB，包括One-Box，当然还有一些像空调压缩机、座椅、门控，这些主要是车身上的。当然还有一些功能安全的像差速锁，PDU我们都会有。但是这一块还是我们现有的一些产品的应用场景，刚才我们也讲了我们有一些新的产品，我们下一步主要的方向是底盘，域控，电机和微马达，也就是端点这一块。今天我虽然探讨的是芯片，但是我能看到有不少Tier1的朋友们，可以考虑一下或者了解一下我们云途，尤其像域控这一块的产品，看看有没有机会做一些合作。
我的报告主要是这些内容，因为车规芯片是一个比较漫长的一个赛道，它需要各位的鼎立支持，谢谢大家！
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2023年12月5日-6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛”共6场会议。其中，在12月6日下午举办的“主题论坛三：构建汽车智能‘芯’生态”上，江苏云途半导体有限公司总经理耿晓祥发表精彩演讲。
以下内容为现场演讲实录：
我是云途半导体的耿晓祥，很高兴与大家相识！
我就云途在安全可控车规芯片这一生态建设方面与大家进行探讨。首先，云途于2020年7月在苏州成立的，但是现在总部已经迁址到无锡，并且就在我们滨湖。在无锡从事车规芯片的公司并不多，因此，我仅代表无锡滨湖区车规芯片企业，，欢迎大家的到来！
有一句话叫太湖十分景，八分在无锡。大家如果有时间的话，欢迎各位来滨湖这边游览观光。简单讲一下我们公司主要从事的车规MCU，也是车规芯片里面用的比较多的一个门类，我们的目标是为客户提供一个相对完整的解决方案，到现在为止，我们大概有150多个员工，大部分是研发。云途作为一家初创公司，到现在为止已成立3年多的时间，我们也做了一些事情，研发方面，我们在2022年1月份，成立一年半以后，第一颗产品已经完成了AEC-Q100的认证。到2022年6月份，我们公司就完成了公司的功能安全26262体系流程认证。到今年4月份，我们已经完成了首颗功能安全ISO 26262产品认证，值得一提的是，这个在国内也是第一家完成的。
这个月前几天，我们把第二颗的产品也过了功能安全ISO 26262产品认证，现在我们整体超过70%的产品都已经过了功能安全的产品认证，这也是最近几年车规产品所必须要的一个认证。另外，到现在为止，已经成功留片12次，量产的产品已经接近20颗。当然我们也引入了诸如小米、北汽等主机厂的投资，还有保隆、汇川等Tier1的投资。梳理一下我们2023年的情况。我们在今年4月份发布了国内比较领先的一颗专用的MCU+SOC的芯片，但是这个SOC和我们通常理解的SOC是不一样的，我们这个里边包含了电源、CAN-FD收发器，包含了MCU和一些驱动，像LED的驱动或者马达驱动，所以这是一个小MCU，但是和我们通常讲到的福瑞泰克提到的SOC是有一定区别的，它是用在端点的一个高集成度的一颗芯片。
4月份，我们第一颗中端系列产品过了功能安全的产品认证，5月份我们过了CAN-FD一致性和鲁棒性认证。因为的确，前两年我们推进的比较快，有一些车规芯片在Can-FD这一块出了一些问题，像高负载的情况下有断流的现象，7月份我们又发布了AUTOSAR的MCAL和配置工具，这一块我们都是自研的，因为我们讲体系和生态这一块，实际上我们提的最多的是安全可控，安全可控最核心的就是自研，我们这一块是完全自研的。8月份我们就开始推出功能安全D级的产品，这个实际上是可以用在底盘和汽车域控制这一块的，这个系列也是我们2024年主打的一个产品。
最后一点我还是想讲讲最近我们看到的行业趋势，车规芯片的趋势，汽车产品从20年前的纯机械的产品，或者机械为主的一个产品，现在已经变成了越来越多像一个电子产品，所以汽车电子的整体占比，汽车成本的占比可能很快要突破50%，相应的车规芯片，或者说具体到车规MCU，我们从事的车规MCU这一块，也会有一个比较大的增长，所以我们看到到2025年大概就会有整体120亿美元的一个市场的容量，具体到国内，增长会更快一点，会很快地突破200亿人民币，甚至接近300亿人民币。
第一个趋势可以预见车规芯片，汽车电子的占比会越来越高，对于我们来说是非常好的一件事情。
第二件趋势是国产化，我们今天上午有很多领导提到国产化非常重要，这个国产化其实也不是简简单单的说云途是一个中国公司，它就是国产化的，我们讲国产化有好几个方面。第一个叫设计在中国，生产也要在中国，最后一点认证在中国，今天第四个平行论坛是讲认证、测试这一块的。重点讲一讲实际上是生产。
实际上做的比较好的车规的产线还是在台湾或者欧美，如果这个解决不好的话，实际上安全可控是无从谈起的，昨天有一个闭门会议，我也听了一下，像华虹和中芯国际也参加了这个闭门会议，实际上是从源头上来解决这个问题的。另外认证这一块，AEC-Q100是美国的标准，ISO 26262功能安全，ISO/SAE 21434信息安全也是欧洲的标准，这些标准的设立，其实也是制约我们发展的一个问题。
比如说功能安全，我们算做的比较快的，花了两年的时间，花了几百万，如果我们放到国内来，这一块是不是可以加速，问题是车企能不能认可，Tier1能不能认可，这是一个比较大的问题，我也希望我们的主管单位，包括中汽协这一块，能够在这一块发力，如果我们这一块都能完成的话，我们虽然是为了中国在做这件事情，但是最后我们能跟随我们的整车企业能跨出国门。
第三个趋势，我认为是对芯片的要求越来越高了，在去年、前年缺芯的时候，实际上解决的一个问题是谁能供货我就用谁的。但是今年不一样了，今年对于品质的要求是非常高的，具体体现在第一可靠性的要求，第二个一致性的要求，你既要可靠，而且失效率要低。另外隐含的是功能安全和信息安全这方面的要求，只有这四项能满足的话，才能达到我们车辆安全的一个要求。所以也有一些标准，刚才我们提到功能安全有ISO 26262的标准，可靠性有AEC-Q100，信息安全有ISO/SAE
21434和EVITA Full和国密认证，一致性我们经常老生常谈的叫PPM目标（百万分之几）。实际上是达不到的，但是欧美的一些企业，它已经用PPB了，10亿分之多少，国内PPM可能还在两位数，所以这一块的差距还是非常大的。
当然我们为了车辆的安全，这四方面都是要补齐的。对于我们云途来说，我们是相当比较“成建制”的一个专业的团队，我们从准备阶段到定义阶段到设计阶段，以及后续的留片、测试、封装、以及认证这一块，我们都是完全按照车规的要求来做的。所以相对而言，我们能满足刚才提到的四点，还是相当有信心的。这个是AEC-Q100，具体到MCU有29项的测试，我们都是完完全全去做的。
功能安全这一块，我们也是选用相对比较有功能安全等级的一些CPU来做，包括我们的L系列，M系列和H系列，三个系列。测试这一块实际上是保障一致性的非常重要的一个手段，也就是说你测的全面，你花了钱去测，一定能把失效的芯片挑出来。当然这个地方还涉及到一个可持续性的设计，我们在出厂前会有6次测试，两次高温烘烤以及早夭测试或者老化测试，把生命早期的失效过滤掉，每一步的测试用例也是有几十项的，整体测下来可能有接近500个测试用例。
另外是信息安全这边，我们整体是有支持安全启动，刚才也有嘉宾提到，HSM，我们全系有HSM的，当然也会提供安全的固件以及安全的硬件。我们想云途已经看到了这些趋势，所以我们实际上在Roadmap这边也是做了一些调整的。我们现在主要有通用系列MCU，专用系列MCU以及高性能MCU，今天重点展开一下我们通用系列以及专用系列，因为高性能这一块，相对而言周期会更长一点。
通用系列我们有一个非常重要的趋势，有功能安全的要求，有国产供应链的要求，我们看到右下角有一个图例，蓝色的是量产，黄色的是研发，功能安全有等级，最后一个五星是晶圆的国产化。我们在刚刚出来创业的时候，很少能看到国内是可以做车规芯片的供应线，没有供应线只能找国外的供应线，所以我们早期的产品实际上，包括现在量产的产品，还是在国外做的。这个也是很遗憾的一件事情。
但是我们从2023年开始，我们已经把我们的重心放到了国内，我们和国内的两大晶圆厂，华虹和中芯国际都在合作推出一些产品，陆陆续续从明年进入市场。只有这样才可以真正地做到一个安全可控。实际上我们看到主机厂对于这一块还是非常关注的，包括我们的一些国外的品牌，对于这个也是比较关注的，因为他们已经深刻地意识到，如果中美关系进一步紧张，一定是会走两条路线的。整车企业如果找一个中国设计出来的芯片，但是是在台湾或者美国生产的，是没有意义的，它会希望用恩智浦或者英飞凌做一条线，全国产链的一条线。这是通用MCU。
我们专用的MCU这一块也是一样的故事，我们把它做了一个全面的国产化，这也是我们明年发展的一个重点，把集成SOC这一块，我们看到芯片有两个方向，第一个方向往端点去，第二个方向往集中去，这一个系列其实就是我们覆盖端点的一个重要的产品。
刚才讲到供应链国产化，我们现在用了华虹宏力从110纳米到90纳米到55纳米的，SMIC40纳米的，以及像我们讲的国外的格罗方德，当然它也是排名比较靠前的，像恩智浦、英飞凌主打的系列，其实都是格罗方德做的，我们也在用这个工艺。但是我们现在绝大部分的研发已经转移到国内这一块，我们也不排斥国外优秀的供应商。封装这一块是在天水华天和通富微电，测试这一块我们是国内唯一的测试上市公司利扬以及华天的测试工厂，所以我们的目标还是要尽快把全产业链的国产化打通，做到一个安全可控。
刚才都是讲芯片相关的，也就是硬件相关的，还有一点是软件的安全可控，所以我们推出了自有知识产权的AUTOSAR MCAL的一个驱动，这一块我想提一下，我们这个MCAL是真正自研的，的确我们也看到我们一些友商可能找了第三方合作或者找了国际上的合作，我们还是完全自己做的，另外包括这些IDE、配置工具这一块，我们也是自己把它做出来的，我们主要的目的是我们能做到一个快速的反应，也就是说如果我们客户在使用过程中出现了一些问题，我们能在以小时计，或者以半天能把这个问题解决掉，反馈掉，而不是说我还要去找我的合作伙伴，帮助我的客户解决问题，所以这是软件的生态这一块。
最后我们简单介绍一下我们的应用案例，实际上我们现有的一些产品主要还是在车身，当然也有一些底盘这一块，包括像底盘上有伯特利的EPB，包括One-Box，当然还有一些像空调压缩机、座椅、门控，这些主要是车身上的。当然还有一些功能安全的像差速锁，PDU我们都会有。但是这一块还是我们现有的一些产品的应用场景，刚才我们也讲了我们有一些新的产品，我们下一步主要的方向是底盘，域控，电机和微马达，也就是端点这一块。今天我虽然探讨的是芯片，但是我能看到有不少Tier1的朋友们，可以考虑一下或者了解一下我们云途，尤其像域控这一块的产品，看看有没有机会做一些合作。
我的报告主要是这些内容，因为车规芯片是一个比较漫长的一个赛道，它需要各位的鼎立支持，谢谢大家！
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