王世江院长：加快汽车芯片创新发展是增强汽车供应链韧性的重要保障
时间: 2023-12-06 14:27
来源: 2023芯片大会
作者: editor
2023年12月5日-6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛”共6场会议。其中，在12月6日上午举办的“主旨论坛”上，中国电子信息产业发展研究院副院长王世江发表精彩致辞。
以下内容为现场演讲实录：
尊敬的各位领导、各位专家、各位企业家大家上午好，很荣幸参加2023全球汽车芯片创新大会，与各位领导、专家、同仁共同探讨汽车芯片产业创新发展。当前汽车领域技术正在加速融合，电动化、智能化、网联化已经成为汽车产业发展的主要趋势，半导体是汽车行业三化升级的基础和原动力，汽车半导体正在成为连接汽车和半导体两大产业的战略性基点。加快汽车芯片产业的创新发展是增强汽车产业链供应链韧性的重要保障，也是半导体产业能力提升的重要支撑。
大家都看到当前正在处于全球半导体硅周期的下行阶段，但汽车芯片仍保持逆势增长，成为半导体增速最快的细分领域之一和整个半导体产业新的强劲增长点。我国汽车芯片产业基础整体相对薄弱，资本率相对较低，近年来在行业主管部门指导和业界同仁的共同努力下我们的汽车芯片产业能力已有明显提升，但与国际领先水平相比仍有较大差距，在技术积累、供给能力和产业对接等方面仍有待提升，如何推动汽车芯片产业的创新发展也成为行业共同探索的方向。
我们也可以看到汽车芯片头部玩家都具备以下的特质，包括随时整合的产业模式、丰富的产品体系、突出的拳头产品、紧密绑定的下游客户等。与此对应我认为下一步我们汽车芯片产业的发展也可以从以下三方面发力：
第一，提升产业链协同推动设计、制造、封测企业紧密地绑定，打磨和迭代产品和工艺。
第二，持续深耕技术创新打造拳头产品，逐步丰富产品谱系强化系统方案的能力。
第三，多维度持续推动产用对接，进一步增强供需双方的信息交流，让更多芯片企业的好产品被用户侧看到，也让用户侧需求更精准地为芯片企业了解。
最后也向大家介绍下我们在汽车芯片领域从事的工作，赛迪研究院作为工信部直属事业单位，成立二十余年来一直致力于以专业的产业研究咨询为政府和产业提供有力支撑。我院长期以来对汽车芯片产业保持高度关注，在对行业主管部门的支撑、产业研究、检测认证、对接平台等方案开展了一系列的工作，目前我院已经与中国电子科技集团有限公司签署了战略合作协议，发挥央企联合创新的优势，在国家战略和规划的指引下以项目为载体，重点推荐战略规划研究、检测认证、标准规范合作。其中一项重点工作就是开展汽车芯片战略规划研究和白皮书等合作，为汽车芯片产业发展和政府决策提供参考。
后续我院将继续在行业主管部门指导下落实好汽车芯片领域有关工作部署，持续发挥电子信息领域的研究积累，在汽车芯片领域开展产业研究、标准制定、检测认证、规划等相关工作，做好政府与产业界的支撑工作，为推动形成我国汽车芯片产业创新发展做出我们的贡献。
最后，预祝大会圆满成功，谢谢大家。
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2023年12月5日-6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛”共6场会议。其中，在12月6日上午举办的“主旨论坛”上，中国电子信息产业发展研究院副院长王世江发表精彩致辞。
以下内容为现场演讲实录：
尊敬的各位领导、各位专家、各位企业家大家上午好，很荣幸参加2023全球汽车芯片创新大会，与各位领导、专家、同仁共同探讨汽车芯片产业创新发展。当前汽车领域技术正在加速融合，电动化、智能化、网联化已经成为汽车产业发展的主要趋势，半导体是汽车行业三化升级的基础和原动力，汽车半导体正在成为连接汽车和半导体两大产业的战略性基点。加快汽车芯片产业的创新发展是增强汽车产业链供应链韧性的重要保障，也是半导体产业能力提升的重要支撑。
大家都看到当前正在处于全球半导体硅周期的下行阶段，但汽车芯片仍保持逆势增长，成为半导体增速最快的细分领域之一和整个半导体产业新的强劲增长点。我国汽车芯片产业基础整体相对薄弱，资本率相对较低，近年来在行业主管部门指导和业界同仁的共同努力下我们的汽车芯片产业能力已有明显提升，但与国际领先水平相比仍有较大差距，在技术积累、供给能力和产业对接等方面仍有待提升，如何推动汽车芯片产业的创新发展也成为行业共同探索的方向。
我们也可以看到汽车芯片头部玩家都具备以下的特质，包括随时整合的产业模式、丰富的产品体系、突出的拳头产品、紧密绑定的下游客户等。与此对应我认为下一步我们汽车芯片产业的发展也可以从以下三方面发力：
第一，提升产业链协同推动设计、制造、封测企业紧密地绑定，打磨和迭代产品和工艺。
第二，持续深耕技术创新打造拳头产品，逐步丰富产品谱系强化系统方案的能力。
第三，多维度持续推动产用对接，进一步增强供需双方的信息交流，让更多芯片企业的好产品被用户侧看到，也让用户侧需求更精准地为芯片企业了解。
最后也向大家介绍下我们在汽车芯片领域从事的工作，赛迪研究院作为工信部直属事业单位，成立二十余年来一直致力于以专业的产业研究咨询为政府和产业提供有力支撑。我院长期以来对汽车芯片产业保持高度关注，在对行业主管部门的支撑、产业研究、检测认证、对接平台等方案开展了一系列的工作，目前我院已经与中国电子科技集团有限公司签署了战略合作协议，发挥央企联合创新的优势，在国家战略和规划的指引下以项目为载体，重点推荐战略规划研究、检测认证、标准规范合作。其中一项重点工作就是开展汽车芯片战略规划研究和白皮书等合作，为汽车芯片产业发展和政府决策提供参考。
后续我院将继续在行业主管部门指导下落实好汽车芯片领域有关工作部署，持续发挥电子信息领域的研究积累，在汽车芯片领域开展产业研究、标准制定、检测认证、规划等相关工作，做好政府与产业界的支撑工作，为推动形成我国汽车芯片产业创新发展做出我们的贡献。
最后，预祝大会圆满成功，谢谢大家。
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